賀利氏電子搶先進封裝 推新材料解決散熱

台灣國際半導體展 SEMICON Taiwan 將在 9 月 4 日盛大開幕，賀利氏電子今 (28) 日表示，公司將首度在台展示其針對 AI 晶片與綠色製程的全方位材料解決方案，不僅能有效提升先進封裝的良率，解決晶片的散熱問題，還能通過創新技術，加速全球半導體產業邁向淨零未來。

根據研究機構 Statista 報告，全球 AI 晶片市場將從 2023 年的 230 億美元成長到 2030 年的 1,500 億美元，對於快速上升的需求也帶來了晶片製造的封裝良率、散熱等挑戰，賀利氏積極推動材料與技術創新，致力於開創半導體、電子產業製造的新局面。

賀利氏電子半導體全球負責人陳麗珊 (Li-San Chan) 表示，台灣作為半導體產業技術與製造的重要市場，更是推動全球 AI 產業發展的重要推手，賀利氏全球的第五個創新實驗室就設在新竹，平均每年協助在地整合元件製造、封裝測試代工廠等企業完成 40 次以上零組件、材料等測試，更與台灣企業攜手合作研發新產品。

隨著異質整合與系統封裝 (SiP) 需求的增加，先進封裝廠商普遍面臨尺寸縮小和焊接不完整的缺陷問題，而賀利氏電子研發出新型 Welco AP520 T7 號粉水溶性印刷錫膏，應用於覆晶封裝和表面黏著 (SMD) 焊盤，透過一體化印制有助於簡化 SiP 封裝加工步驟，減少材料成本進而降低資本支出。

賀利氏該錫膏更在最小  90µm 的細間距 (55µm 鋼板開孔和 35µm 開孔間隔) 中展現絕佳脫模效能，能夠降低因基板翹曲或覆晶放置不均而焊接不完整的缺陷，進而提高封裝元件的密度，縮小整體封裝的大小。

此外，在進行超細凸塊間距倒裝晶片焊接和球柵陣列 (BGA) 封裝焊接過程中，賀利 AP500X 水溶性零鹵素黏性助焊劑則藉由卓越的潤濕性，適用於各種焊盤，不僅能有效去除 OSP 銅焊盤上的 OSP 層，也成功解決了冷焊、爬錫、晶片移位、孔洞等缺陷問題。AP500X 也適用於小於 90µm 的細間距的應用裡面。