美商務部補助惠普半導體科技方案5000萬美元

美國商務部周二 (27 日) 表示，計劃向惠普 (HPQ-US) 提供 5000 萬美元，用於支持其位於俄勒岡州現有工廠的擴建和現代化，以推動關鍵半導體技術的發展。

商務部表示，補助的資金將支持為人工智慧 (AI) 應用和其他項目使用的生命科學儀器和技術硬體服務的技術。

美國國會於 2022 年 8 月批准針對美國半導體製造和相關零件的 390 億美元補貼計劃，以及 750 億美元的政府貸款授權和價值估計 240 億美元的 25% 投資稅收抵免。

這些項目以惠普在微流體和微機電系統方面的專業知識的基礎，資金將用於支持矽裝置的製造，這些裝置對於藥物發現、單細胞研究和細胞系開發中使用的生命科學實驗室設備至關重要。

美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示，為惠普俄勒岡州科瓦利斯園區提供 5000 萬美元資金，「代表我們如何投資半導體供應鏈的各個部分，以及半導體技術對藥物發現和關鍵生命科學設備創新的重要性。」

商務部表示，該技術將促進哈佛醫學院、美國疾病管制與預防中心和默克公司 (MRK-US) 等合作機構的發展。

惠普執行長羅爾思 (Enrique Lores) 表示，這筆資金「為惠普提供了一個機會來現代化和擴大我們的設施，以進一步投資我們的微流體技術。」

商務部已公布了 17 家公司的補助清單，提供超過 320 億美元的獎勵和高達 290 億美元的貸款。

它還制訂了其他重大計劃，包括向韓國三星公司提供 64 億美元，用於擴大德州廠的晶片生產。

英特爾 (INTC-US) 在 3 月獲得 85 億美元的撥款，而台灣台積電 (TSM-US)(2330-TW) 則獲得 66 億美元的資金來建設其美國廠；而記憶晶片製造商美光科技 (Micron Technology)(MU-US) 則獲得 61 億美元資金來資助國內晶片工廠計畫。

所有獎勵尚未最終確定，商務部進行盡職調查後，金額可能會發生變化。