黑芝麻智能首掛,陳茂波料更多硬科技企業利用香港開拓國際市場

　　《經濟通通訊社8日專訊》黑芝麻智能(02533-HK)今日主板掛牌,財政司司長陳茂波出席上市儀式致辭時表示,黑芝麻是第二家通過「18C」機制上市的企業,是第一家循這個途徑上市的芯片企業。除了在香港進行籌融資外,黑芝麻還在去年11月與香港科技園公司簽署了合作備忘錄,準備在香港設立研發中心,預計未來五年會投資一億美元,並聘用超過100名高端研發人員,充分利用香港這個匯聚金融和創科雙優勢的平台。

　　他表示,深信未來將會有更多硬科技企業利用香港既擁抱創新、又融通海內外資本的金融市場,以及國際化的人才資源,以開拓更廣闊的國際市場。(bn)