《價值型投資 最新產業研究報告》CoWoS五虎將,弘塑、志聖、辛耘、萬潤、均豪
蔡慶龍分析師(摩爾投顧) 2024-07-23 14:19
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從去年度開始 CoWoS 就是慶龍老師關注焦點產業之一,CoWoS 是 "Chip-on-Wafer-on-Substrate" 的縮寫,是先進集成電路 2.5D/3D 封裝技術,由台積電推出,應用在輝達 (NVIDIA)、超微(AMD) 產品中,簡單來說就是將晶片堆疊在基本上,提高晶片效能密度,降低功耗成本。除此之外,也能有高頻寬跟低延遲,降低不同晶片間傳輸速度,有助於高性能運算,資料處理中心,通信設備等等設施使用,還有設計靈活性,CoWoS 讓研發人員可以靈活組合不同功能晶片,滿足各種應用需求,加速產品開發週期提高競爭力。CoWoS 技術在高性能、低功耗、小尺寸,都有突破性變革,在半導體技術發展應用創新,是重要推動角色。
弘塑 (3131-TW) 除了受惠 CoWoS 需求強之外,也打入美系高頻寬記憶體廠 (HBM) 的供應鏈,甚至還有韓系客戶接洽,訂單已看到 2026,志聖 (2467-TW) 受惠 CoWoS 供不應求,持續追加相關設備訂單,教機潮將會延續到 2025 年,今年半導體相關設備將佔營收 3 成,辛耘 (3583-TW) 受惠自家濕式設備訂單爆滿搭上 CoWoS 需求爆發熱潮,下半年拉貨動能持續強勁,萬潤 (6187-TW) 在本月 17 日秒填息,股票表現亮眼,除了 CoWoS 設備外,還有點膠機、AOI 檢測、植散熱片壓合機等等…,目前交貨也已排到 2025 年,今年營運有機會再創高,均豪 (5443-TW) 收惠面板廠投資力道回升,以及 CoWoS 製程中的電層貼合、真空壓模機設備,將於下半年陸續出貨,封測廠跟晶圓廠客物,也有多個項目同時進行中,後續也是持續看好。
CoWoS 相關題材,已經不是什麼新聞,關鍵是當大家都看到它們的好,你又該怎麼操作,反市場低進高出,就很重要。未來很多跟 ChatGPT 這類生成式 AI 應用,會越來越普及,接著數據中心,甚至物聯網應用,實現智慧生活科技,也都需要 CoWoS 封裝做為其核心技術來推動,預計到 2027,CoWoS 產業年複合成長率 CAGR 將上看 10%,接下來絕對還有利可圖。想第一時間知道哪些股票可以逢低進場,請先加入慶龍老師官方 LINE,輸入 @ai8085 或點擊文章下方連結,盤中 & 盤後會有二通免費 CALL 訊,帶你掌握現在看見未來。
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文章來源: 蔡慶龍分析師 - 摩爾投顧
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