英特爾3奈米AI晶片明年底量產 台供應鏈受惠

英特爾 (INTC-US) 下一代 AI 晶片 Falcon Shores 將採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)3 奈米製程與 CoWoS 技術，目前已完成設計定案 (Tape out)，預計明年底進入量產，將由台積電操刀生產，在英特爾外包策略下，神盾 (6462-TW)、京元電 (2449-TW) 等台廠可望同步受惠。

值得注意的是，由於英特爾 3 奈米 AI 晶片下單台積電後，相關後段設計服務案量金額傳出達數十億元，花落誰家市場高度關注，此次除世芯 - KY(3661-TW) 外，傳出安國 (8054-TW) 在神盾集團支援下，也參與競爭行列；相關業者皆不評論市場傳言。

英特爾 Falcon Shores 將首度結合自家 GPU 團隊與 Habana 團隊，一同打造新一代 AI 晶片，除了結合可程式設計化架構與圖形處理核心，也為新一代平台擴張軟體資源，藉此發展自家生態系與強化客戶黏著度，力抗輝達壟斷局面。

英特爾 Gaudi 3 採用台積電 5 奈米製程，但相比輝達 Blackwell 系列採用 4 奈米，效能表現仍落差一截，此次一舉邁進 3 奈米並沿用 CoWoS 技術，將與輝達下一代 Rubin 並肩，縮小與輝達間的差距，也讓台積電 3 奈米產能更加吃緊。

另外，英特爾也發展 EMIB 與 Foveros 3D 自家先進封裝技術，但並未在新一代 AI 晶片採用，凸顯台積電在先進封裝技術的領先優勢，也讓台積電高喊產能倍增仍不足以滿足客戶。

神盾旗下乾瞻原先就是英特爾的 D2D IP 供應商，也是現階段少數具備量產 2.5D 先進封裝 IP 的第三方業者，隨著英特爾將 Falcon Shores 打造成新平台，並透過模組化設計，發展出多款不同等級產品，D2D IP 因可大幅減少光罩費用，變化出多種產品，也獲得英特爾青睞。

由於英特爾 3 奈米 AI 晶片已完成設計定案，相關授權費也可望跟著進帳，挹注神盾今年業績。

回顧過去英特爾在 AI 晶片領域的佈局，後段設計服務多交由台廠，創意 (3443-TW) 與世芯 - KY 皆是供應商之一，最新 Gaudi 3 則交由世芯 - KY 打造，下一代 3 奈米 AI 晶片也延續與台廠的合作模式，此次除世芯 - KY(3661-TW) 積極爭取，神盾集團的安國因併入星河後，也具備後段設計能力，並在此次參與競爭。

京元電長期佈局 AI ASIC 領域，與台積電合作關係密切，隨著 AI ASIC 與 GPU 需求不斷擴張，也考量進一步擴張資本支出，滿足後段測試需求，有助彌補出售京隆的營收缺口。