蘋果軟板廠台郡切入AI伺服器感測及傳輸模組供應鏈 明年放量

積極由軟板切入開發高頻、高速傳輸模組的台郡 (6269-TW)，在積極切入目前正夯的 AI 伺服器需求有斬獲，台郡除在先前市場傳出的成功取得 AI 伺服器溫度感測模組供貨權之外，同時也在 AI 伺服器的高速傳輸模組獲肯定，預計在 2025 年放量出貨。

台郡以新斬獲形容新業務的推進成果，但新業務營收對 2024 年下半年營收貢獻並不顯著，目前預估下半年的整體營收將平穩發展，AI 相關產品在明年放量出貨。

台郡公布 2024 年 6 月營收爲 20.3 億元，月減 23.48%，年減 16.43%，第二季營收 75.65 億元，季增 11.45%，表現優於原預估的個位數百分點季成長，年減 6.87%，2024 年 1-6 月營收 143.54 億元，年減 11.5%。

台郡 2024 年第一季因出貨產品季降價及稼動率下滑因素影響之下，本業與 2023 年同期相同屬於虧損，在業外收益挹注之下，單季稅後純益 1776 萬元，季減 97.18%，年減 82.36%，每股純益爲 0.06 元。台郡第二季營收優於首季，但台郡在第二季的新產品開發等成本壓力也大。

屬蘋果軟板供應鏈之一的台郡對下半年進入市場旺季，暫未對第三季營運展望提出說明，但指出 2024 年下半年營運平穩。

台郡董事長鄭明智先前在法人說明會表示，今年首季算最壞情況已過，今年估需求與去年持平，台郡跳脫單一軟板領域，看準模組解決方案潛力，估 2026 年轉型效應顯現。台郡的願景是成為全球軟板傳輸技術及模組解決方案的領航者，研發及創新是保有競爭力的成長引擎。

台郡強調將由從軟板跨進模組，也切入汽車和伺服器等高傳輸所需的新領域，車用的部分預估明年出貨倍增。此外，共同光學封裝（CPO）技術開始興起，CPO 是搭配矽光子技術的異質封裝，台郡表示不會缺席這個新興的領域。