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《華為動向》外電拆解華為Pura70手機,國產部件使用率提高

經濟通新聞 2024-05-09 16:12

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託技術維修公司iFixit及顧問公司TechSearch　International拆解華為Pura　70　Pro,發現手機採用了更多來自中國供應商的部件,認為中國正在朝著技術自給自足的方向邁進。

導體封裝的NAND存儲芯片,及採用了中芯國際7納米N+2製程的CPU,還有其他幾個部件亦是由中國供應商製造。

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*專家:中國朝技術自給自足邁進*

Pro國產零件的使用率很高,而且肯定高於Mate　60。他又說:「當你打開手機時看到的所有東西,都是由中國製造商製造的,這就是自給自足。」

為去年　Mate　60系列使用的中國製先進芯片的輕微改進版。

存,但這次的NAND存儲芯片料由華為的海思半導體部門封裝,水平同南韓和美國等主要閃存生產商的產品相當。(ry)