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〈財報〉AI帶旺記憶體價格 三星Q1營業利益猛增近十倍

鉅亨網編譯林薏禎 2024-04-30 08:33

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AI帶旺記憶體價格 三星Q1營業利益猛增近十倍 (圖:Shutterstock)

三星電子 (Samsung Electronics)(005930-KR) 周二 (30 日) 公布,因人工智慧 (AI) 樂觀情緒帶動記憶體價格反彈,第一季營業利益猛增近 10 倍。

Q1 財報關鍵數據 v.s. LSEG 共識預期
  • 營收:71.92 兆韓元 (年增 12.81%) v.s. 71.04 兆韓元
  • 營業利益: 6.61 兆韓元 (年增 932.8%) v.s. 5.94 兆韓元

三星於周二聲明指出,因 Galaxy S24 旗艦智慧手機銷售強勁,加上記憶體價格上漲,上季合併收入達到 71.92 兆韓元。此外,藉由滿足高附加價值產品需求,帶動記憶體業務重返獲利,營業利益增至 6.61 兆韓元。」

上述數據符合三星本月稍早給出的指引。三星本月稍早表示,1 月至 3 月營業利益將升至 6.6 兆韓元,較去年同期成長 931%,並預估第一季營收為 71 兆韓元

因疫後晶片需求走軟導致整個半導體產業陷入困境,三星 2023 年全年虧損創下史上新高。

三星指出,儘管總體經濟趨勢和地緣政治問題持續帶來波動,但預估 2024 年下半年,圍繞著生成式 AI 的需求將維持強勁,使整體業務狀況保持樂觀。

三星是全球最大 DRAM 供應商。DRAM 應用範圍涉及智慧手機、電腦等消費性電子裝置。財報發布後,三星於周二韓股早盤上漲 0.4%,截稿前暫報每股 77,000 韓元

觀察業務表現,上季晶片部門營業利益為 1.91 兆韓元,優於市場預期,是三星在歷經連續四季虧損後,首度實現獲利。南韓當局本月公布貿易數據顯示,4 月前 20 天的半導體出口年增 43%。

長遠來看,三星正試圖在高頻寬記憶體 (HBM) 領域跟上競爭對手 SK 海力士 (000660-KR) 的腳步。後者上周公布上季營收增速創 2010 年以來最快,並表示記憶體需求正處於穩定成長軌道。

三星此前表示,已開始量產最新的 HBM 產品 HBM3E 8H,並計劃在第二季量產下一代 HBM 晶片。

在今年 3 月的年度股東大會上,三星半導體業務負責人慶桂顯 (Kyung Kye-hyun) 表示,今年的半導體業務可望恢復至 2022 年的水平。三星 2022 年平均營業利益超過 10 兆韓元

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