《A股動向》傳為華為代工HBM芯片,四川長虹:未收到消息

　　《經濟通通訊社18日專訊》今日有傳聞稱,四川長虹將為華為代工HBM芯片。內媒引述四川長虹回應稱,尚未收到相關消息。四川長虹(600839-CN)股價在尾盤急升,漲幅一度擴大至7.55%,最終收漲3.28%,報6.29元人民幣。　　CPU╱GPU內存芯片。華福證券研報表示,AI大模型的興起催生海量算力需求;數據處理量和傳輸速率大幅提升,使AI服務器對芯片內存容量和傳輸帶寬提出更高要求,而HBM作為一種專為高性能計算設計的存儲器,其市場需求也在持續增長。(sl)