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日月光投控擬斥9.95億元 在韓、馬兩地擴充先進封裝產能

鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-01-19 18:37

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先進封裝示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (19) 日代兩間子公司公告,為因應客戶需求,在韓國與馬來西亞分別進行自地委建、取得土地使用權,合計支出金額約 9.95 億元,市場預計,日月光此次在海外主要是投資先進封裝產能,用於滿足客戶需求。

日月光投控韓國子公司 ASE (Korea) Inc. 擬採用自地委建方案,在韓國第 2 生產樓 6 樓擴建,與 Deers E&C, Raon FS, Archigroup and LS Electric 簽訂建築合約,包括無塵室裝修及相關電力設備,預計投入金額 224.78 億韓元,折合新台幣約 5.31 億元。


另外,日月光投控馬來西亞子公司 Siliconware Precision Malaysia Sdn. Bhd. 預計斥馬幣 6969.6 萬元、折合新台幣約 4.64 億元,向馬來西亞檳城州檳城發展局取得土地使用權資產。

市場看好,隨著 AI 趨勢成形,先進封裝產能短期供不應求現象延續,日月光投控持續投資擴充先進封裝產能,也可望搭上長期成長趨勢,同時掌握海外商機。

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