日月光高雄廠擴充先進封裝產能 滿足AI晶片需求

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日公告關係人交易，日月光將向福雷電子取得高雄楠梓廠房，主要用於擴充封裝產能，業界分析，此次交易將用於擴充先進封裝產能，以滿足 AI 晶片所需。

日月光投控指出，日月光此次承租福雷電子的高雄楠梓區廠房，分別為 K21 的 7 樓與 K22 的 7 樓，建物總面積約 1.57 萬平方公尺，約當 4735 坪，使用權資產總金額預計為 7.42 億元。

日月光投控補充，此次目的主要是集團內廠房空間整體規劃及有效運用，並擴充封裝產能。

展望後市，日月光投控看好先進封裝業務潛力，應用涵蓋 AI/HPC、網路等，預期明年相關產品業績將較今年倍增，且由於先進封裝獲利表現優於公司平均，也有助整體產品組合優化，提升毛利率表現。

另外，日月光高雄廠近期也傳出跨入認證 CoW 段製程，屆時除了既有服務的 oS 段，也可提供先進封裝 CoWoS 的一條龍服務，大搶先進封裝商機。