友華:代子公司 Cyntec Co., Ltd.依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第二款及第三款公告

第23款

1.事實發生日:112/12/29

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:OEP Innovations Inc.

(2)與資金貸與他人公司之關係:

皆為友華100%持股之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):1,605,550

(4)原資金貸與之餘額(仟元):266,699

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):156,275

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):422,974

(8)本次新增資金貸與之原因:

營運週轉金

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):65,636

(2)累積盈虧金額(仟元):223,910

5.計息方式:

不計息

6.還款之:

(1)條件:

到期償還；可提前償還

(2)日期:

依雙方合約約定

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

1,139,327

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

32.21

9.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身

10.其他應敘明事項:

此公告數額係為董事會通過之額度，實際資金貸與金額依每月十日公告之

資金貸與資訊揭露明細表為準。