大聯大瞄準智慧座艙商機 從三大方面下手
鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-12-19 19:02
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全球半導體通路大廠大聯大 (3702-TW) 今 (19) 日指出,隨著未來智慧座艙蓬勃發展,公司從三大層面「車用元件代理、軟體加值、供應鏈資訊整合」下手,強化大聯大作為車廠與原廠間的橋樑,協助產業上下游廠商更緊密合作、共謀商機。
大聯大商貿中國區總裁沈維中指出,綜合多家研究機構的調查顯示,明年全球半導體市場逐漸回溫,整體規模預估將成長 15-20%,其中又以車用晶片的成長幅度最為可期,尤其備受矚目的「智慧座艙」將帶動微控制器 (MCU)、主控 SoC 與 AI 感知模組需求,甚至延伸到車聯網的通訊模組、5G、以及中控平台相關軟體等,產業鏈上下游應該進行更緊密的合作,才能一起壯大市場並贏得商機。
沈維中進一步強調,大聯大在智慧座艙佈局多年,旗下四大集團世平、品佳、詮鼎、友尚,共 250 條產品線中,超過 50 條為車載相關,其中許多可應用於智慧座艙,隨著車用元件需求湧現,大聯大將從三大面向持續優化服務,串連產業鏈夥伴一起深度佈局智慧座艙應用領域。
大聯大友尚集團執行長特助陳威光指出,大聯大為強化服務,擁有強大的工程團隊,其中,應用工程師 (FAE) 可針對單一產線提供專業的技術支援,方案工程師 (AE) 可針對應用進行測試及設計,透過兩者結合可協助車廠或 Tier 1 廠商加速導入車用元件及解決方案,縮短產品開發時間及上市時程。
另外,由於軟體是實現自動駕駛與智慧座艙的核心要素之一,大聯大也以軟體定義汽車 (SDV) 為核心來提升服務,目前大聯大代理多家與自動駕駛底層平台相關的軟體,包括與 ADAS 演算法相關的 Autosys 公司產品方案,同時也積極佈局可提供一站式 OTA (Over-The-Air) 整車空中升級及遠程診斷的相關方案。
大聯大預期,透過軟硬體間的連結與客戶進行更深度的合作,並從不同面向來提升車廠與 Tier 1 廠商的產品設計價值,將有助產業夥伴在智能汽車趨勢下有更好的發展。
大聯大世平集團產品行銷長室資深副總廖明宗提到,近年來車廠開始跳脫傳統供應鏈模式,直接向晶片原廠採購車用元件,致使供應鏈的資訊透明變得至關重要,大聯大 2018 年推出的「大大網」,是一個串連產業鏈資訊的透明平台,它整合大聯大旗下四大集團的所有業務資訊並對其進行分析,然後提供給車廠。
另一方面,大大網也可將來自全球車廠客戶的需求,反映給晶片原廠,藉由產業鏈完整且巨大資訊的貢獻,可以避免因為資訊不對稱造成的作業延宕,加速採購作業的進行,也增加產業合作的效率。
沈維中最後說,過去幾年大聯大協助產業渡過缺晶片的危機時刻,往 2024 年邁進,在智慧座艙及自動駕駛即將掀起新一波車用元件商機的關鍵時刻。大聯大將以強大的全產線代理、工程團隊、軟體加值與供應鏈服務,與各方夥伴進行更深度的合作,共贏商機。
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