鴻海與恩智浦聯合實驗室揭牌啟用 聚焦E/EA及車用網通技術

鴻海 (2317-TW) 與恩智浦半導體（NXP）聯合實驗室今 (14) 日正式揭牌啟用，將專注在 E/EA 電子電氣架構與次世代車用網路與通訊技術創新，預計會有超過 200 名工程師參與，這也是雙方繼去年 7 月簽署合作備忘錄 (MOU) 後，策略合作邁入新里程碑。

鴻海與恩智浦聯合實驗室位在鴻海桃園南崁廠區內，第一階段儀器已經移入，後續會依專案需求持續新增設備，鴻海將採用 NXP S32 系列產品來開發運行 EV middleware 軟體 (HHEV.OS) 之 E/EA 平台；NXP 除了提供軟硬體技術外，也將整合第三方生態合作夥伴在電子化及聯網化之資源。

該實驗室目標是與恩智浦 S32 微處理器（MPU）與微控制器（MCU）系列平台進行無縫整合，加速鴻海 E/EA 的智能網關、座艙以及駕駛輔助等產品的研發進程，範圍包括千兆位元以上的車用乙太時敏網路（Multi-giga based TSN Ethernet）等創新技術，讓鴻海產品可達成「Time-To-Market」的目標。

鴻海車用技術總監吳國璽表示，鴻海看到了汽車產業所面臨的顛覆性挑戰，以及迎接電動化的創新潛力，這個聯合實驗室是鴻海與恩智浦策略夥伴關係的重要里程碑，預計實驗室的成果，將很快就會被我們的客戶採用。

恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群表示，聯合實驗室將加速產業，從想像到現實的進程，汽車產業必須變得更快、更高效，恩智浦很高興擴展其技術組合，以實現電氣化、新一代架構、更智能安全的汽車系統等。

透過這次合作，雙方將充分發揮各自在汽車半導體領域的專業優勢，推動智慧聯網車輛技術的不斷創新與進步。也體現了鴻海車用團隊在汽車電子領域的積極投入，致力於打造更智能、更先進的車輛科技生態系統。