〈AWS雲端年會〉發表全新量子電腦晶片 採先進封裝技術

亞馬遜 (AMZN-US) 旗下 Amazon Web Services(AWS) 本周舉辦 re:Invent 年度大會，公用運算部門資深副總裁 Peter DeSantis 發表全新量子電腦晶片，透過先進封裝技術將晶片互相堆疊，並搭載在鍍金銅打造的載板上，為量子運算取得重大進展。

量子位元往往容易受環境影響而產生誤差，為解決誤差；Peter DeSantis 指出，此次推出的量子電腦晶片由自家團隊設計，採用具高電阻的矽晶圓進行生產，將晶片電路佈線在底層，超導量子位元則位於頂層，透過被動糾錯方式，將相位誤差降低 100 倍，並有效減少硬體過熱問題。

Peter DeSantis 坦言，儘管新晶片在量子糾錯有重大的進展，但現在仍處於量子運算發展非常早期的階段。

AWS 看好，量子電腦可以提供大幅提升運算速度，並應用在機器學習 (ML)、系統模擬、最佳化金融投資以及化學系統模擬等，滿足現階段超級電腦也無法解決的問題。