慧友:公告本公司對子公司資金貸與餘額達本公司最近期財務報表淨值百分之十以上及董事會通過對子公司新增資金貸與金額達新台幣一千萬以上且達最近期財務報表淨值2%以上

第23款

1.事實發生日:112/11/09

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:慧友電子(美國)公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

為持股100%之國外子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):61,867

(4)原資金貸與之餘額(仟元):10,430

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):60,457

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):70,887

(8)本次新增資金貸與之原因:

本次新增美元1,873,172元屬於短期融通資金性質的資金貸與，明細及原因如下：

一.美元1,450,000元：代美國子公司償還銀行借款，使得本集團一年可以節省約

美元91千元的利息費用。

二.美元323,172元：償還原有業務往來性質的資金貸與。

三.美元100,000元：用於充實美國子公司的營運資金。

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無擔保品

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):51,717

(2)累積盈虧金額(仟元):-101,885

5.計息方式:

按日計息

6.還款之:

(1)條件:

資金貸與金額貸款期限為一年，借款人得隨時還款

(2)日期:

資金貸與金額貸款期限為一年，最遲至113年11月8日前還款。

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

70,887

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

11.46

9.公司貸與他人資金之來源:

金融機構、母公司

10.其他應敘明事項:

無