《華為動向》華為公布半導體封裝專利,券商看好先進封裝技術前景

　　《經濟通通訊社6日專訊》天眼查顯示,華為技術有限公司「半導體封裝」專利公布,申請公布日為10月31日,申請公布號為CN116982152A。專利摘要顯示,本公開涉及一種半導體封裝,該半導體封裝包括:第一襯底、半導體晶片、引線框和密封劑。

　　方正證券(滬:601901)表示,機器學習及AI相關應用對數據處理能力提出了更高的要求,先進封裝實現超越摩爾定律,助力晶片集成度的進一步提高。在先進封裝市場中,2.5D╱3D封裝增速最快,2021年至2027年CAGR可達14.34%。測試機領域,泰瑞達(美國)、愛德萬(日本)分別有51%和33%的全球市場,分別在存儲測試機和SOC測試機領域佔據優勢,國產廠商亦在高端封測品類持續發力。

　　民生證券此前指出,先進封裝行業前景廣闊,Chiplet技術更將深度受益算力晶片的旺盛需求。民生證券看好國產供應鏈公司在Chiplet應用加速下的成長潛力。(ry)