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台股

〈精測法說〉Q4營運反彈 明年新案發酵拚重返成長

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-10-26 18:26

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精測總經理黃水可。(鉅亨網資料照)

測試介面廠精測 (6510-TW) 今 (26) 日召開法說會,總經理黃水可表示,第四季營運可望優於第三季,明年市況雖仍不明朗,但已看到很多新機會,眾多新案也都陸續進行工程驗證,預期明年營運會比今年好。

黃水可引用研調機構,預估全球半導體市場規模今年為 5160 億美元,年減 10.1%,明年估回升至 5810 億美元,年增 12.6%,2023 至 2026 年的年均複合成長率 (CAGR) 約 11.1%,其中,AI 半導體市場規模 CAGR 高達 21.7%。

黃水可坦言,儘管明年半導體市場重返成長,不過,目前訂單仍見度仍不高,以現有全球客群來看,預期明年第一季才可以看得比較清楚,也補充新世代晶片從驗證到量產需要兩個季度。

精測目前有眾多專案正進行客戶驗證,HPC 預期今年底到位、明年放量,且佔比有機會與手機應用處理器 (AP) 相當,RF 則預計明年第二季量產,特別看好 AP、HPC、RF 領域。

針對新廠規劃,黃水可補充,三廠先前規劃斥資 20 億元興建,生產面積約 5250 坪,預計明年 4 月動土,目標 2025 年第二季上樑、2026 年第二季啟用。






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