台灣大首屆硬科技日推五大科技平台 企業營運效率將翻倍

台灣大 (3045-TW) 今 (18) 日舉行第一屆「2023 硬科技日」(D.E.E.P Tech Day 2023)，以生成式 AI、資訊安全、企業協作等三大面向，發布專為企業打造的五大黑科技平台，期望該技術平台為企業營運效率提升倍數。

總經理林之晨表示，五大平台都是內部技術所孵化而成，進一步包裝成產品與解決方案提供給企業使用，尤其軟體、系統整合商可以透過該平台，讓企業效率提升 10 倍，甚至 100 倍。

台灣大此次推出的五大黑科技平台中，AI 2.0 Solution Suite 是以 LLM(大型語言模型) 為核心技術一站式的 AIaaS(AI-as-a-Service) 平台，賦能企業快速佈署 AI 2.0 應用；通信安全整合服務 (安心 Call)，打造全雲端電話號碼隱蔽服務，讓發話方與受話方的真實電話號碼免於外洩，助需要經常電話聯絡用戶的企業強化客戶資料的保護。

台灣大哥大身份驗證服務 (KYC by Taiwan Mobile)，是結合身份辨識黑科技、電信門號驗證、1500 位線上客服與近 700 實體門店，成為各行業降低風險、提升獲客效率的最佳選擇。

反詐戰警則是結合電信大數據與 AI 技術，提供企業包括網站遭偽冒、高層遭冒用、員工遭社交工程攻擊的有效對應方案；以及電信業第一個通過政府資安認證的通訊 M+ 企業即時通，則推出 M+ Meet 視訊會議系統，低延遲加上高強度資安設計，即使是數萬人的企業也可以同時開視訊會議、高效協作。