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台灣大首屆硬科技日推五大科技平台 企業營運效率將翻倍

鉅亨網記者沈筱禎 台北 2023-10-18 16:56

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左至右為台灣大企業服務事業商務長吳傳輝、總經理林之晨、資訊長蔡祈岩。(鉅亨網記者沈筱禎攝)

台灣大 (3045-TW) 今 (18) 日舉行第一屆「2023 硬科技日」(D.E.E.P Tech Day 2023),以生成式 AI、資訊安全、企業協作等三大面向,發布專為企業打造的五大黑科技平台,期望該技術平台為企業營運效率提升倍數。

總經理林之晨表示,五大平台都是內部技術所孵化而成,進一步包裝成產品與解決方案提供給企業使用,尤其軟體、系統整合商可以透過該平台,讓企業效率提升 10 倍,甚至 100 倍。

台灣大此次推出的五大黑科技平台中,AI 2.0 Solution Suite 是以 LLM(大型語言模型) 為核心技術一站式的 AIaaS(AI-as-a-Service) 平台,賦能企業快速佈署 AI 2.0 應用;通信安全整合服務 (安心 Call),打造全雲端電話號碼隱蔽服務,讓發話方與受話方的真實電話號碼免於外洩,助需要經常電話聯絡用戶的企業強化客戶資料的保護。

台灣大哥大身份驗證服務 (KYC by Taiwan Mobile),是結合身份辨識黑科技、電信門號驗證、1500 位線上客服與近 700 實體門店,成為各行業降低風險、提升獲客效率的最佳選擇。

反詐戰警則是結合電信大數據與 AI 技術,提供企業包括網站遭偽冒、高層遭冒用、員工遭社交工程攻擊的有效對應方案;以及電信業第一個通過政府資安認證的通訊 M+ 企業即時通,則推出 M+ Meet 視訊會議系統,低延遲加上高強度資安設計,即使是數萬人的企業也可以同時開視訊會議、高效協作。






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