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佳能推出半導體創新解決方案,可生產2nm的半導體

金色財經


金色財經報導,日本佳能公司於10月13日推出了一項創新解決方案,旨在幫助生產尖端半導體元件。據報導,佳能宣布其新系統FPA-1200NZ2C可以生產匹配5nm工藝的半導體,並可縮小至2nm,超越了蘋果iPhone15Pro和ProMax中的A17 Pro晶片(3nm半導體)的能力。 佳能聲稱他們的新機器可以促進相當於2nm的半導體生產,因此很可能會面臨更嚴格的審查。

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