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穎崴Q3營收小減3% MEMS探針卡本季開花結果

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-10-06 20:42

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穎崴出席2023 SEMICON TAIWAN。(鉅亨網資料照)

測試介面業者穎崴 (6515-TW) 今 (6) 日公布 9 月營收 3.77 億元,月增 10.05%,年減 39.61%,第三季合併營收 9.84 億元,季減 3.19%,年減 36.71%,累計前三季營收 30.09 億元,年減 11.84%;穎崴受惠部分地區客戶訂單增溫,加上中國十一長假,部分產品提前拉貨帶動 9 月營收增加,此外,MEMS 探針卡第四季可望開花結果。

展望後市,穎崴看好,儘管大環境不確定因素仍存在,但公司產品線多樣且市場布局多元,第四季將迎接歐美假期及消費者年終獎金入袋等因素,同時在官方推刺激補貼方案下,將帶動手機、筆電等消費市場買氣,帶動公司相關產品拉貨,營運將再增溫。


此外,在生成式 AI 帶動下,穎崴高頻、高速測試座 (Coaxial Socket),將持續挹注營運,同時,隨著晶圓廠 CoWoS 產能逐步開出,將成為今年下半年業績引擎,且使 AI、HPC 相關產品出貨動能一路延續到明年上半年。

穎崴認為,先進封裝 CoWoS 與小晶片 (Chiplet) 帶給測試介面產業挑戰,同時也帶來新機會,微機電 (MEMS) 技術為新主流方向,穎崴已成功將既有的 Cobra 技術與 MEMS 技術結合,提供客戶 CoWoS 的晶圓測試 (CP) 解決方案,滿足客戶在 CoWoS 和 Chiplet 技術發展的測試需求。

穎崴看好,MEMS 探針卡的驗證進度符合預期,第四季可望開花結果,將帶動未來探針卡業績成長。

針對明年,穎崴預期,隨著今年規格過渡期結束,規格逐漸完成升級,明年包括 Wi-Fi 7、PCIe Gen 5、USB 4、LPDDR5 等陸續成為主流,且 IC 晶片逐步走向高頻、高速以及高階封裝,在 AI 相關晶片及應用帶動下,將成為半導體測試介面產業未來數年的長期成長動能。

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