ARM與聯電合作 推55奈米IP方案 攻物聯網商機
鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2015-05-19 08:55
IP授權領導廠商ARM與晶圓代工廠聯電(2303-TW)宣布,結合ARM Artisan實體IP解決方案,聯電推出55奈米超低功耗製程(55ULP)技術方案,將搶攻低耗能物聯網應用市場。
ARM與聯電共同宣布,ARM Artisan實體IP方案,獲聯電55奈米超低功耗製程技術導入,成為物聯網應用方案,ARM新推出的實體IP產品,將有助晶片設計團隊,加速並簡化為物聯網和其他嵌入式系統開發ARM系統單晶片(SoC)。
ARM指出,對許多講求低耗電應用而言,最大化電池使用壽命是設計成功之關鍵,Artisan實體IP平台將強化聯電的ULP技術,最大化電源效率與降低漏電功耗。
聯電矽智財研發暨設計支援處資深處長林世欽表示,物聯網晶片工程師經常被要求以更快速度,設計更省電高度整合解決方案,聯電有物聯網專用55奈米技術平台,全面且完整的IP資源可以滿足物聯網產品永遠連線且超低耗電的要求。
ARM Artisan實體IP元件庫將支援包含0.9v超低電壓,節省44%動態電力與25%漏電功耗,多通到元件庫提供各種臨界電壓選項,創新的厚閘極氧化層元件庫可降低不斷電元件(always ON cells)的漏電值,較一般標準電路低350倍,次世代高密度記憶體編譯器提供多重電力整合模式,在極小化待機漏電功耗時保留存儲狀態。
聯電55ULP實體IP即日起在ARM DesignStart網站供貨。
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