達發:公告本公司股票初次上市前現金增資發行新股事宜

壹、本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資新台幣205,160,000元，發行普通股20,516,000股，每股面額新台幣10元，業經臺灣證券交易所股份有限公司112年8月4日臺證上一字第1121803737號函申報生效在案。 貳、茲依中華民國公司法第273條第2項之規定，將本次發行新股相關事項公告如下： 一、公司名稱：達發科技股份有限公司。 二、所營事業：本公司所營事業項目： CC01080 電子零組件製造業 I301010 資訊軟體服務業 I301020 資料處理服務業 F401010 國際貿易業 F601010 智慧財產權業 I501010 產品設計業 1.研究、開發、設計、製造及銷售下列產品： (1)行動電話晶片組 (2)無線網路晶片組 (3)射頻/混頻積體電路 (4)多媒體積體電路 (5)電腦週邊積體電路 (6)高階消費性電子積體電路 (7)其他特殊應用積體電路 (8)前各項有關產品專利權、電路布局權之買賣及其授權業務 2.提供上述產品之軟硬體應用設計、測試、維修及技術諮詢服務。 3.兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務。 三、本公司所在地：(300)新竹科學園區新竹市篤行路6-5號5樓。 四、訂立章程之年月日：本公司章程訂立於中華民國90年8月3日，最近一次修訂於112年06月19日。 五、董事人數及任期：本公司設董事7席(含獨立董事4席)，任期至114年5月31日。 六、公告方式：登載於公開資訊觀測站(http://mops.twse.com.tw)。 七、原發行股份總數及每股金額：本公司增資前實收資本額為新台幣1,455,057,030元整，分為145,505,703股，每股面額新台幣10元整。 八、本次現金增資發行新股總額及其發行條件： (1)本次現金增資發行新股20,516,000股，每股面額新台幣10元。 (2)本次增資發行新股除依公司法第267條規定，保留發行新股總額15%即3,077,000股予員工認購外，其餘85%即17,439,000股依證券交易法第28條之1規定及111年6月1日股東常會之決議，由原股東放棄認購以供推薦證券商辦理上市前公開承銷，不受公司法第267條關於原股東儘先分認規定之限制。 員工放棄認股之股份授權董事長洽特定人認購之。對外公開承銷認購不足部分，擬依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理之。 (3)現金增資發行價格：本次現金增資採溢價發行，實際發行價格於辦理公開承銷時，依實際營運情形、當時股票市場狀況及投資人競價拍賣結果，授權董事長與本公司主辦承銷商議定。 (4)本次現金增資發行之新股，其權利義務與原已發行之普通股股份相同。 (5)本次現金增資發行新股之發行價格、發行條件、募集資金總額、資金來源、計畫項目、預定資金運用進度等其他相關事宜及如因法令規定、主管機關要求或因其他情事而有修正之必要，擬授權董事長全權處理之。 九、增資後股份總額及每股金額：本次增資後實收資本總額為新台幣1,660,217,030元，分為166,021,703股，每股面額新台幣10元。 十、增資計畫概要：償還銀行借款及充實營運資金。 十一、本公司股票全面採無實體發行。 十二、股款代收暨存儲機構： 1.員工認股代收股款機構：永豐商業銀行竹北光明分行 2.競價拍賣及公開申購代收股款機構：凱基商業銀行民生分行 3.委託存儲專戶機構：永豐商業銀行新竹分行 十三、對外公開銷售受理期間：另行公告。 十四、繳款期間：另行公告。 十五、主辦承銷機構：凱基證券股份有限公司。 十六、股務代理機構：中國信託商業銀行股份有限公司代理部。 十七、公開說明書之陳列處所及索取方式： (1)陳列處所：除依法分送主管機關公開陳列外，另陳列於本公司所在地。 (2)索取方式：請上網至公開資訊觀測站(http://mops.twse.com.tw)查詢。 十八、本次現金增資預計於股款募集完成後，將先行以股款繳納憑證掛牌上市買賣，並於同日劃撥至認購繳款人指定之集保帳戶，股東不得請求交付股款繳納憑證。增資發行新股股票俟呈奉主管機關核准變更登記後30日內以無實體發放，股款繳納憑證、上市日期及股票發放日期將另行公告。 參、本次現金增資公開說明書及最近年度經會計師查核簽證之財務報表請至「公開資訊觀測站」(http://mops.twse.com.tw/)查詢。 肆、其他未盡事宜，依公司法或相關法令規定辦理，特此公告。