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〈2023半導體展〉均華黏晶機打進先進封裝 年底開始大量出貨

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-09-06 16:47

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G2C+聯盟,右二為均華董事長梁又文、右五為均華總經理石敦智。(鉅亨網資料照)

半導體設備廠均豪 (5443-TW)、均華 (6640-TW) 今(6) 日皆出席 SEMICON TAIWAN,均華總經理石敦智表示,高精度黏晶機 (Die Bonder) 已通過大客戶認證,並搭配母公司均豪自動化設備,共同切入先進封裝領域,預期黏晶機年底將開始出大量出貨,整體先進封裝營收比重將一舉超過 5 成。

石敦智指出,公司長期深耕半導體封裝設備,2018 年上市櫃以來,就奠定先進封裝是主要發展方向,近幾年來先進封裝應用從手機處理器延伸至 AI 晶片,也從 InFO 轉換成 CoWoS,凸顯先進封裝是產業發展趨勢。

從均華自身來看,石敦智強調,精密取放是公司核心技術,挑揀機 (Chip Sorter) 在台灣市佔率居冠,也是公司進入先進封裝的第一步,隨著晶片尺寸越來越大下,對晶片的品質要求越來越高,挑檢機也成為相當重要的設備,也搭上此次產業成長潮。

另外,均華近兩年推出高精度黏晶機,石敦智看好,黏晶機也是先進封裝關鍵設備,公司除了設備精度優於同業,進出料方式非常多元,可依照客戶需求彈性選購搭配,符合異質整合的變動需求,目前已可取代日系與美系外商,同時可搭配聯盟的自動化與 OHT 達成全自動化,也獲得一線大廠認證,需求量相當大,出貨量將逐步放大。

石敦智補充,黏晶機是高單價製程設備,推升先進封裝營收比重明年一舉過半。

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