〈2023半導體展〉均華黏晶機打進先進封裝 年底開始大量出貨

半導體設備廠均豪 (5443-TW)、均華 (6640-TW) 今(6) 日皆出席 SEMICON TAIWAN，均華總經理石敦智表示，高精度黏晶機 (Die Bonder) 已通過大客戶認證，並搭配母公司均豪自動化設備，共同切入先進封裝領域，預期黏晶機年底將開始出大量出貨，整體先進封裝營收比重將一舉超過 5 成。

石敦智指出，公司長期深耕半導體封裝設備，2018 年上市櫃以來，就奠定先進封裝是主要發展方向，近幾年來先進封裝應用從手機處理器延伸至 AI 晶片，也從 InFO 轉換成 CoWoS，凸顯先進封裝是產業發展趨勢。

從均華自身來看，石敦智強調，精密取放是公司核心技術，挑揀機 (Chip Sorter) 在台灣市佔率居冠，也是公司進入先進封裝的第一步，隨著晶片尺寸越來越大下，對晶片的品質要求越來越高，挑檢機也成為相當重要的設備，也搭上此次產業成長潮。

另外，均華近兩年推出高精度黏晶機，石敦智看好，黏晶機也是先進封裝關鍵設備，公司除了設備精度優於同業，進出料方式非常多元，可依照客戶需求彈性選購搭配，符合異質整合的變動需求，目前已可取代日系與美系外商，同時可搭配聯盟的自動化與 OHT 達成全自動化，也獲得一線大廠認證，需求量相當大，出貨量將逐步放大。

石敦智補充，黏晶機是高單價製程設備，推升先進封裝營收比重明年一舉過半。