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日本、美國拆解華為Mate 60 Pro 確定了一件事兒

鉅亨網新聞中心 2023-09-06 09:50

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日本、美國拆解華為Mate 60 Pro,

近日華為最新推出的旗艦手機 Mate 60 Pro,由於華為對晶片製造隻字未提,引發國際拆機解謎大賽。先是中國國內博主直播拆機過程,後是日本、美國等國拆解,而這些拆解確定了一件事兒,Mate 60 手機晶片的確是中國供應鏈生產。

中國機構極客灣給出的數據顯示,Mate60 Pro 搭載麒麟 9000s 處理器,採用華為自研泰山架構,與華為鯤鵬伺服器算是同宗同源。另外,GPU 採用自研馬良 GPU,是國產 7 奈米工藝。

日本拆解機構 Fomalhaut Techno Solutions 拿到 Mate60 Pro 樣機後,在第一時間拆解,發現該款手機沒有一顆美國晶片,且網速遠遠大於 5G。

Fomalhaut Techno Solutions 發現,Mate60 Pro 的網速在電梯、地下室等信號較弱環境,表現也非常優秀,加上此次華為外包裝的標註為「衛星通訊終端」,並非此前標註的「行動通訊終端」,讓日方更加相信華為發布的就是一直宣稱的「5.5G」。

此外,《彭博》與美國科技咨詢機構 TechInsight 合作,由 TechInsight 檢測 Mate 60 Pro,確認這款手機的晶片由中國自己的晶片產業製造。

由此,《彭博》指出:「華為這款手機的晶片,令人懷疑美國為阻止中國獲得先進晶片技術而在全球實施的封鎖,是否真的有效。」

《彭博》說,去年美國政府採取的出口限制措施,是想將中國的晶片技術卡在落後最先進技術八年左右。

「現在中國已經證明至少可以生產一定數量、僅落後最先進技術五年的晶片了」,《彭博》表示,「這距離中國在半導體這個關鍵領域實現自給自足,又進了一步」。






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