三星推出Artik物聯網晶片：最小晶片僅瓢蟲大小

新浪科技訊 北京時間5月13日早間消息，三星在周二舉行的“物聯網世界”大會上推出了新一代低功耗晶片，可以用於洗衣機和無人機等各類聯網設備。

除此之外，該公司還公佈了最新計劃，包括如何通過一個雲計算平台，從各類終端設備的晶片中匯總數據，並對其加以分析。

三星新推出的晶片分為三種尺寸，包括Artik 1、5和10，具備不同的處理和存儲能力以及無線電通信功能。所有晶片均嵌入了加密系統，可以降低黑客攻擊的概率。

尺寸最小的Artik 1晶片比瓢蟲尺寸略大，目的是供專用的感測器中心等小型設備使用。尺寸最大的Artik 10對角長度為2英寸(約合5厘米)，希望用於家庭伺服器和媒體中心。Artik 10採用1.3GHz八核處理器，擁有2GB內存和16GB快閃記憶體。

三星總裁Young Sohn表示，Artik 5可以用於無人機和相機等體積相對較小的品，該晶片具備視頻編碼和解碼功能，因此也從一定程度上降低了功耗。

Young Sohn稱，最小的Artik 1晶片售價不到10美元，最大的Artik 10也不到100美元。但他並未透露具體價格，因為還需要根據具體採購量來決定。

這些晶片支持多種硬件標準，包括Wi-Fi、藍芽和藍芽低功耗、ZigBee和Thread。

這些晶片已經用於三星的移動設備，今后還將被三星消費電子部門用在電視機和電冰箱等聯網設備上。

三星認為，提供一套標準晶片，再輔以一套標準開發工具和標準整合平台，將為iOS解決方案的開發提供便利，並降低成本。

美國市場研究公司IDC表示，2020年激活的物聯網設備將達到500億台。三星還表示，任何需要使用數十億晶片的業務，三星都想涉足。

Artik平台的推出對SmartThings有特殊意義，后者是三星18個月前收購的聯網家居和物聯網公司。

SmartThings已經擁有一套開發工具和開發者整合平台，可以幫助開發者打造物聯網設備聯網系統。SmartThings CEO亞歷克斯·霍金森(Alex Hawkinson)表示，已經有1.9萬種設備接入了SmartThings的平台。

三星正在使用SmartThings的開發雲框架作為各類聯網設備的主要雲數據整合平台，無論這些設備使用的是Artik晶片還是其他的物聯網晶片。該平台提供了SDK(軟件開發套件)幫助終端設備接入雲端。

Young Sohn：“開發者可以使用這些關鍵的物聯網組建更快、更簡單地開發新型物聯網項目。”

SmartThings的霍金森表示，不僅向外部開發者開放，三星內部的電視機、電冰箱和手機團隊也會使用相同的工具

三星曾經表示，該公司旗下的所有品都將在2020年實現聯網。新的Artik晶片將安裝在所有三星設備中，這些設備也都將接入共同的SmartThings。

三星將從今天開始向開發者提供這些晶片，方便其開發物聯網項目。Young Sohn表示，開發軟件將整合在晶片中，並將包含接入雲端所需的開放API(應用編程介面)。(書聿)