環宇-KY:公告本公司新增背書保證達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第25條第1項第3款」之規定

第22款

1.事實發生日:112/07/17

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:Global Communication Semiconductors, LLC.

(2)與提供背書保證公司之關係:

係其100%持有之子公司

(3)背書保證之限額(仟元):1,363,489

(4)原背書保證之餘額(仟元):0

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):62,100

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):62,100

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0

(8)本次新增背書保證之原因:

本公司擬向銀行申請開立擔保信用狀(Standby L/C)，

作為擔保子公司Global Communication Semiconductors, LLC.之借款。

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):730,481

(2)累積盈虧金額(仟元):-173,594

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

被背書保證公司之銀行解除擔保信用狀

(2)日期:

擔保信用狀到期

6.背書保證之總限額(仟元):

1,704,362

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

124,200

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

3.64

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

32.06

10.其他應敘明事項:

無