操盤手看台股：週日出再現！留意第二階段的新AI股！

繼美國 6 月份消費者物價指數 (CPI) 年增率低於市場預期後，美國 6 月份生產者物價指數 (PPI) 年增率僅 0.1%，同樣低於市場預期，市場認為通膨降溫訊號逐漸明確，Fed 即便再有升息動作，也是接近升息循環的尾聲，故投資人情緒轉趨樂觀。上週二拉出日級別日出後的台股，上週五在 AI 股一路領漲下，指數持續走高，終場上漲 222 點，以 17283 點作收，K 線四連紅。由期貨來觀察大盤，上週台指期多方以連續兩個向上跳空缺口表態，直接主導行情，目前觀察前波高 17348 點能否越過。短線上，經歷連續 3 週的拉回後，多方於週 K 線表態，上周五收盤順勢站上前一週高點 17154 點，正式拉出週級別日出訊號(當週高點越過前一週的高點，同時收盤確認)，宣告週線級別的反攻開始。當前下一個較明顯的反壓在去年 3 月下旬的起跌點 17770 點，這也是多方在第 3 季的階段性目標，站上才有機會挑戰去年初的歷史高點 18619 點，後續一個關卡，一個關卡來觀察。

近日談到這次泛 AI 生態鏈由從 IP 矽智財，到伺服器供應鏈 (如代工、散熱、電源供應器、滑軌、機殼、板卡、連接線器等)，再到 AI 應用(如光通訊、網路設備等) 等呈現輪動架構，以週五盤面來看，AI 伺服器代工中，位階較低的神達、英業達反而走勢較強，原因就在於籌碼相對安定，而 AI 伺服器散熱概念中，位階較低的力致、昇貿等走勢也相對強勢，而看好的 AI 機器人的廣明，伺服器 PCB 的高技、佈局 AI 人工智慧物聯網的佳世達等，上週五也表現強勢，顯見當前資金對於漲幅相對較小或經過整理的股票較有認同度。

至於過往在台股漲勢中，表現相對強勢的 IC 設計，這次反倒是表現相對平淡，先前提過原因在於這次 AI 晶片的進入門檻高，同時需要熟悉 AI 運算法的人才，對於國內 IC 設計業者存在不小挑戰。只是當時也提到由於台灣半導體供應鏈相對完整，在國際大廠爭相投入 AI 晶片之際，自然少不了各家晶圓代工業者的助力，故以台積電為首的先進製程供應鏈，就成為了這次 AI 晶片之爭的間接受惠者。根據科技相關媒體報導，受惠於輝達、賽靈思、博通、亞馬遜、思科等客戶對於 CoWoS 產能需求大增，台積電已在準備擴充產能，先進封裝供應鏈迎來成長契機，相關設備的萬潤、辛耘、弘塑等股價表現強勢，而由於 AI 應用推升台積電 5 奈米稼動率提升，加上 3 奈米今年也將全產能生產，後續對於相關材料、原料等需求也會提升，如再生晶圓的中砂、昇陽半導體，先進製程節點必要的蝕刻氣體的晶呈等股價也轉強，可列入追蹤。目前台積電在 7 奈米以下製程的市占率近 90%，與三星有一定的差距，而根據韓國媒體報導，現階段三星的先進製程良率已有提升，後續將有機會拿回部分被台積電搶走的訂單，故為了維持競爭優勢，台積電的先進封裝產能將持續擴張，這就是後續機會，更多盤面機會可鎖定 Line@粉絲團。

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