【新台股龍捲風】 NVIDIA效應軋爆空頭,周線連3紅!散戶不請自來?!
鉅亨研報 2023-06-02 17:37
VIX-12.76%,美國債限法案獲眾議院通過 ,參院緊接通過, 拜登:將盡速簽署,而聯準會官員釋出鴿派言論,與台股連動佳的,費半上漲 1.55%,NVIDIA+5.12%,AI 仍是主流,亞股全面大漲,台股周線連 3 紅,震盪後主流持續聚焦 5 大類: AI + 電動車 + 儲能 + 軍工,及碳權,資金不要分散,類股會進行內部輪動,就像 #AI 的 矽智財:(3443-TW) 創意秒填息後壓回,(3661-TW) 世芯 M31(6643-TW) 震盪,取而代之的又回來技嘉 (2376-TW),這行情還未漲完,進出訊息貼在 LINE@ https://line.me/R/ti/p/%40laz1344x
5 大 AI 夯股讓空頭慘賠,媒體揭露:
●輝達:空頭踩到威力最大的地雷非這檔 AI 股王莫屬,今年以來輝達股價上漲 167.2%,導致放空者慘賠 86 億美元。
●超微(AMD):今年來股價漲 83.6%,放空者虧損 20 億美元
●博通(Broadcom):今年來股價漲 42.4%,放空者虧損 15 億美元。
●邁威爾科技(Marvell Technology):今年來股價上漲 64.7%,在那斯達克 100 指數中排名第一,讓放空者虧損 7.234 億美元。
●台積電 (2330):該全球最大晶圓代工廠今年以來股價上漲 33.7%,自輝達公布財報以來,其股價已經上漲約 10%,市值增加約 200 億美元,使放空者虧損 6.907 億美元,空頭全被軋爆,會不會軋完空頭殺多頭?
8227 巨有科技,被分盤交易,又踩到澳豐基金的風暴,但股價並未大跌,主要以 28、40 奈米以上的成熟製程特殊應用 IC(ASIC)設計服務為主,台灣客戶佔達 6-7 成,去年營收 9.34 億元,年增 66.77%,推進到 12 奈米、16 奈米,甚至將跨到 7 奈米先進製程,客戶延伸到歐美等,加上 AI、HPC(高效能運算)等應用持續擴大,挹注巨有科技成長可期,增添利多想像題材,被視為「小創意」,震盪後可留意
指數從 5 月 16 日出現 N 字型上攻,OTC 的中小型挑戰波段高,下周馬上要攻步 5 月分營收,漲多個會容易震盪,但股票永遠是漲在提材,就像今日漲到板卡的青雲 (5386-TW) 承啟 (2425-TW),儲能的華城(1519-TW) 樂事綠能 (1529-TW),散熱的: 其陽(3564-TW) 廣運(6125-TW),資安的精誠(6214-TW),車用 PCB 的毅嘉(2402-TW),代表雖然指數持續霸漲,但大戶似乎沒有想走的意願,紛紛輪流點火,所有文章都可搜尋「徐照興鉅亨網」新聞,而動態影音檔,可當連續每日收看: https://youtu.be/pnJEQSFnk4g
先前提到的權值股: 廣達 (2382-TW)(AI + 車電 + 雲端題材),緯創(3231-TW),技嘉(2376-TW) 震盪之後再度上攻,下周留意補漲的宏碁 (2353-TW) 鴻海 (2317-TW) 英業達 (2356-TW) 仁寶(2324-TW),
先前請大家留意震盪後的 #CoWoS 概念股
NVIDIA 緊急向台積電預訂全年約比原本預估量 #再多出 1 萬片水準的產能。
台積電 CoWoS 月產能也大約僅在 8,000~9,000 片水準,若要再數個月內多提供 NVIDIA 奧援,每個月約平均會有多出 1,000~2,000 片的 CoWoS 產能得分配給 NVIDIA,屆時 CoWoS 產能將持續吃緊。
CoWoS 概念股
包括濕製程設備的弘塑 (3131-TW) 投信買超,歷史高
辛耘 (3583-TW)) 落後補漲,再過高
晶圓級點膠機台的萬潤 (6187-TW)) 打底後向上突破
ABF 載板的欣興 (3037-TW))5/25 跳空缺口為防守,上方 200 元為頸線賣壓
南電 (8046-TW)) 大底完成,月線為支撐
而除此之外光通訊概念股在漲: CPO
光通訊業者亦表示,由於一○○、四○○G交換器仍多使用銅線傳輸,此階段銅線具備低成本、高傳輸優勢,但隨著八○○G時代來臨,八○○G交換器搭配銅線傳輸將會出現信號衰減的現象,成本、能耗表現也不佳,也因此業者看好,隨著交換器傳輸速度進入八○○G後,將正式進入矽光共封裝的天下,而台廠中如聯亞 (3081-TW))、眾達KY(4977-TW))、智邦(2345-TW))、上詮(3363-TW)) 等,亦將可望成為最大受惠者,盤中東森精彩連線: https://youtu.be/75lAu24yJM0
相關族群個股輪動
而下周震盪壓回仍可與美股對照留意相關個股:
(4979-TW)華星光: 邁威爾 (Marvell) 概念股,(CPO)技術,將交換器晶片及光收發模組共同封裝,同時減少功耗耗損及降低訊號傳輸延遲,被視為速度達 800G 以上交換器的關鍵技術。
目前 CPO 技術發展最快的是交換器晶片龍頭博通 (Broadcom), 2022 年 8 月已推出支援 800G 的交換器晶片 Tomahawk 5,頻寬成長 1 倍至 51.2 Tbps ,最先採用 CPO 的封裝技術,並於今年 3 月量產出貨。
眾達 - KY(4977): 博通概念股,兩者合作發展 CPO 遠端雷射模組 (RLM),博通自行開發的雷射光源,眾達 - KY 開發與生產光通訊模組,產品預計 2025 年可望進入量產。
上銓 (3363):Nvidia 選擇採用自己的解決方案,與台積電(2330)、上銓(3363) 三方合作開發技術,由台積電負責 Nvidia 晶片製造及 CoWoS 封裝,再交由上詮進行 CPO 封裝,產品近期已送樣通過測試,未來有望獲得 Nvidia 新晶片的採用。
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