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〈鴻海法說〉SiC晶圓代工5家客戶投片試產 半導體事業2025年迎爆發

鉅亨網記者彭昱文 台北 2023-05-11 20:08

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鴻海SiC晶圓代工超過5家客戶投片試產,半導體事業2025年迎爆發。(鉅亨網資料照)

鴻海 (2317-TW) 董事長劉揚偉今 (11) 日表示,目前碳化矽晶圓代工已有超過 5 家客戶投片試產,先進晶圓級測封廠也已量產出貨,預計半導體事業在 2025 年會有很大成長。

在車用小 IC 布局上,劉揚偉表示,透過自有設計,完成開發 1200V/700A 碳化矽功率模組,正持續導入車廠客戶的電驅逆變器設計當中。

此外,也推出車用 Virtual Platform 開發平台,應用於 MCU 與 SoC 設計之軟硬體驗證及 EEA 架構建置。

除了電動車與半導體外,鴻海也持續推進低軌衛星與元宇宙領域,劉揚偉表示,鴻海首顆低軌通訊實驗衛星即將完成最終測試,預計下半年發射升空。

元宇宙布局方面,劉揚偉透露,目前已於廠區內導入元宇宙及 AR 技術,因應後續在智慧城市領域的發展,也會持續探索 AR 眼鏡在觀光產業上的應用。

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