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國內半導體首家 矽品取得行動通訊安全認證

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-04-19 12:43

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國內半導體首家 矽品取得行動通訊安全認證。(圖:業者提供)

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品今 (19) 宣布,iSIM 產品未來將是智慧型手機與 AIoT 行動通訊主流晶片,公司率先取得 GSMA SAS-UP 認證,成為台灣首家、全球第二家可量產 iSIM 晶片的半導體封測供應商。

GSMA SAS-UP 全球行動通訊系統安全認證為全球半導體產業資訊防護與實體安全管控的頂尖標準。

矽品表示,iSIM 晶片是將通訊元件整合到系統單晶片 SOC(System on chip) 上,取代原本實體 SIM 卡或嵌在電路板上的單獨晶片 eSIM,在實際使用中能夠提供比現有實體 SIM 卡更高的安全性、隱匿性,甚至還具備專為 5G 時代設計的省電功能,為全球目前最先進的行動通訊技術。

對於智慧型手機、行動周邊如智慧手錶與無線耳機的物聯網製造商而言,iSIM 晶片具備可省下空間、降低供應鏈成本等優勢。

其中,iSIM 晶片應用在 AIoT 智慧聯網技術時,能減少設備空間,更強化穩定性與安全性,搭配 5G 高頻寬、低延遲、廣連結的傳輸特性,得以支援更即時傳送與運算大量數據資料的需求,為產業與日常帶來更多創新應用,如智慧交通、智慧醫療、智慧家居、智慧城市、智慧製造等,帶來物聯網設備革命,驅動半導體產業升級,成為帶動科技的主流趨勢。

矽品事業六處資深副總張益豐表示,全球行動通訊系統協會 (GSMA) 是由全球手機製造商、軟體供應商、網際網路服務供應商等行動通訊服務供應商所組成的產業組織,其建立行動通訊晶片生產安全認證規範 (SAS-UP),以識別行動通訊晶片生產廠域的潛在威脅與安全漏洞,獲得此認證可證明行動通訊晶片生產的安全性達到產業高標。

矽品為擴展行動通訊業務,2022 年起規劃導入 GSMA SAS-UP 認證,強化生產廠域的資訊防護與實體安全管控,2023 年 2 月起接受 GSMA 跨國稽核員實地與線上稽核後,已順利取得認證。

張益豐看好,因應行動通訊未來發展,矽品已積極爭取獲得 GSMA SAS-UP 認證,得以在 iSIM 晶片市場發展初期搶占商機並取得客戶信任,期能藉此利基,拓展藍海市場商機,再造明星產品。

 





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