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公告

研華:本公司將受邀參加”BofA Securities 2023 APAC TMT Conference”美銀證券科技論壇

鉅亨網新聞中心 2023-03-08 14:00

第12款


公司代號:2395

公司名稱:研華

發言日期:2023/03/08

發言時間:14:00:27

發言人:陳清熙

符合條款第四條第XX款:12

事實發生日:112/03/15

1.召開法人說明會之日期:112/03/15

2.召開法人說明會之時間:14 時 00 分

3.召開法人說明會之地點:台北君悅酒店

4.法人說明會擇要訊息:本公司將受邀參加”BofA Securities 2023 APAC TMT Conference”美銀證券科技論壇,會中就本公司111年第四季之財務數字、經營績效等資訊做相關說明。

5.其他應敘明事項:無

完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。






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