精材(3374-TW)08日10:15股價上漲7.5元，報112.5元，漲幅7.14%，成交4,619張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲1.94%，櫃買指數上漲2.56%，股價波動與大盤表現同步。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+131張外資買賣超：+87張投信買賣超：+1張自營商買賣超：+43張融資增減：+142張融券增減：-158張最新相關新聞盤中速報-精材(3374)急拉2.8%報110.0元，成交1,294張〈精材法說〉今年資本支出年增逾3成銅導線製程Q4起接案〈精材法說〉上半年景氣需求皆低迷全年營運恐衰退盤中速報-精材(3374)急跌-2.2%報111.0元，成交2,569張精材去年獲利小幅成長EPS7.31元雙創新高
