盤中速報 - 精材(3374)股價大漲至112.5元，漲幅達7.14%

精材(3374-TW)08日10:15股價上漲7.5元，報112.5元，漲幅7.14%，成交4,619張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲1.94%，櫃買指數上漲2.56%，股價波動與大盤表現同步。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+131 張
• 外資買賣超：+87 張
• 投信買賣超：+1 張
• 自營商買賣超：+43 張
• 融資增減：+142 張
• 融券增減：-158 張

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