美商務部長：半導體企業想領晶片補貼 要先過環評這關

美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 週四表示，尋求美國政府資助的半導體晶片公司應迅速對新工程開發案進行環評，否則可能延宕資金補助流程，拖累建廠進度。

美國商務部已經敦促企業，要想申請補助，企業應加緊腳步，聘請顧問和律師並開始環評過程。

雷蒙多指出：「我們會盡一切可能盡快推進這一進程，但這是一個問題，我們不希望申請補助過程阻礙任何事情，業者提交相關文件的速度愈快、商務部才能愈快回應。」

民主黨參議員 Mark Kelly、共和黨參議員 Roger Wicker 擔憂和美國商業團體擔心，環評可能會延遲數十億美元的半導體晶片工廠。

兩位議員致函雷蒙多內容提到：「許多依據晶片法申請補助的建案，都受到國家環境保護法 (NEPA) 規範，但 NEPA 全面審查耗時多年，無疑會對一些晶片製造商的決定產生負面影響，可能考慮其他能加快核准程序的地點。有鑑於半導體產業動態變化特性，企業無法坐等新產能上線的成本。」

一位半導體高層向外媒透露，公司擔心環評可能需要 2 年時間，並可能引發環保團體提起訴訟，延宕廠房建案的開工進度，企業恐怕難以趕上 2026 年 12 月的開工期限、喪失美國政府對建廠及設備投資給予 25% 抵減率的租稅優惠。

美國 2 月 28 日公布 520 億美元《晶片法案》的晶片製造、研發的補助細節，除了包括要過環評這關外，企業若想要申請補助，必須同意未來 10 年不在中國擴產的條款；補助將優先給予降低施行庫藏股規模的企業；已領取補助的企業不得故意跟有疑慮的海外實體就敏感科技或產品進行共同研發或技術授權作業；企業將須與政府分享超額利潤，提供員工子女托育計畫等。