物聯網趨勢需求俏 科磊推晶圓級封裝檢測新機 明年市占目標第一

光學晶圓檢測設備大廠科磊(KLA-Tencor)近期宣布推出支援半導體封裝技術2款新系統，科磊今(29)日指出，晶圓級封裝的檢測設備未來數 年年複合成長率達18%以上，優於半導體產業平均值，而科磊目前在晶圓級封裝的檢測設備市場市佔率第二，達27.3%，此次在新2台系統推出後，市占率可 望持續增加，明年目標希望能搶攻第一名位置，晶圓級檢測機台營收成長率更要超越產業平均值。

科磊近期宣佈推出2款新系統，可支援先進半導體封裝技術，代號分別是CIRCL-AP與ICOS T830，科磊指出，隨著電子裝置愈來愈小，包含晶圓代工與封裝測試在生產上會遇到更多挑戰，且都打算積極擴張領域，晶圓級封裝領域中，晶圓代工廠想往後 段封裝領域走，而後段封裝領域則打算往前段晶圓廠走。

科磊強調，由於物聯網發展趨勢成形，晶圓廠與封裝廠在生產上會遇到如包含線寬、晶片切割尺寸更小等挑戰，科磊過去產品以前段晶圓生產居多數，因此2008年決定用晶圓廠的晶圓技術，跨入後段晶圓級封裝領域。

科磊指出，晶圓級封裝中段製程包含TSV、RDL與Bumping製程，科磊所提供的產品可順利協助前後段廠商檢測。

科磊表示，晶圓級封裝的檢測領域市場，在物聯網IOT需求推升下，未來數年的年複合成長率可望達18%以上，而科磊推出2款新機台，未來數年成長率可望超越產業平均，市佔率也將從目前的27.3%大幅提升，明年要挑戰龍頭寶座。

科磊新推的2款系統，預計包含IDM(整合元件)、晶圓代工與封測廠都會陸續導入。