〈觀察〉低軌衛星通訊應用漸冒出頭 PCB供應鏈喜迎成長

消費性電子產品 PCB 供應鏈目前訂單未見回籠，今 (2023) 年第一季營收的衰退已經難以避免，且第二季進入產業淡季，庫存去化狀況仍未明朗，但相對低軌道衛星通訊成為市場新應用漸漸冒出頭，應用的 PCB 穩定成長獲重視，其中華通 (2313-TW) 今年在此區塊營收占比估將攀升至 10%。

同時，專業 CCL 廠台光電 (2383-TW) 延伸其領先的高階 HDI 技術基礎，市占率逐年大幅成長，如今是全球低軌衛星市場基板第一大供應商。由於低軌衛星不需架設基地台，可與移動通訊 5G 互補，隨著衛星產業全球加速成長，衛星設備、地面接收站、用戶終端設備等需求也隨之大增，台光電也認為將因此顯著受惠。

低軌衛星通訊成為市場新應用，已有在蘋果新手禨功能出現帶動，聯發科 (2454-TW) 也在 MWC 發表相關手機通訊解決方案，衛星通訊、地面接收網通設備優勢成長商機看俏，台廠也正迎接此新應用商機，PCB 產業如華通、敬鵬 (2355-TW)、燿華 (2367-TW) 都直接受惠，其中華通今年在此區塊的接單、出貨相對穩定，同時，華通估計低軌衛星通訊板營收占比在今年將攀升至 10%。

而燿華經過兩年多營運調整，布局利基產品開始出現效益，其中低軌道衛星用板 6 月開始出貨，目前營收比重約 5%，燿華也開拓其他客戶，隨著低軌衛星發射數量越來越多，相關 PCB 也將快速成長，對燿華今年營收也將有挹注效果。

衛星通訊網路被視為偏鄉、農村及海空移動載具的重要通訊方案，近年歐美包括 SpaceX、OneWeb、Telesat、Viasat、Amazon 等各大廠都搶進低軌衛星市場布局，未來消費市場成長可期，市調機構預估，2023 年全球衛星產業產值可達 3083 億美元，年成長率 4.5%。

台 PCB 廠針對低軌衛星應用板的出貨，以華通布局最早，取得的市占最大，預估去年營收比重將達 7%，2023 年可望成長到 10% ；而敬鵬除內燃機汽車板供應，去年也搶進低軌衛星 PCB 生產。

低軌衛星通訊爲是新興應用領域，連鴻海 (2317-TW) 都表明將搶進此一市場；台灣電路板協會 (TPCA) 認為，低軌衛星產業能見度大幅提升，廠商投入意願與力道也同步上揚，有助建立正向供需循環，預期未來幾年，台灣 PCB 在低軌衛星相關產品的產值有機會加速成長。