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美祭科技圍堵 中國晶片廠擴張計畫喊停

鉅亨網編譯余曉惠 2023-02-15 12:51

美國去年秋天起對中國晶片業加強出口管制迄今,日經亞洲 (Nikkei Asia) 報導,中國主要晶片廠的擴張計畫大受干擾,長江存儲和 ChangXin 都被迫延後建新廠並裁員,讓中國打造半導體強國的雄心受挫。

在長江存儲位在武漢東方 40 公里處的工廠裡,工程師和技術人員之間瀰漫一股不確定性。他們對公司 2020 年動工的第二座工廠何時才能投產感到困惑,廠房內已經架好電機設備,但還沒開始安裝晶片生產設備。

長江存儲 (YMAC) 主要生產 3D NANDA 晶片,先前傳出該公司已經打入蘋果供應鏈,可能應用在 iPhone 14 上,但後來疑似因制裁壓力而暫停。

長江存儲第二座工廠造價約人民幣 1000 億元 (150 億美元),目標是把產能提高兩倍。

延後建廠之下,長江存儲開始裁員。一名待了約三年的工程師說,1 月開始裁員約 10%,還凍結應屆畢業生的招募工作,公司氣氛凝重,前途不明。

生產 DRAM 的長鑫存儲 (CXMT),因為使用的先進技術在美國制裁範圍,擴張計畫也受影響,其位於合肥總部旁的第二座工廠面臨漫長的延誤,新研發中心的工程也沒什麼進展。

一名工程師說,他們原本計劃今年開始營運,但現在最快要等到明年或後年。公司正在精簡人力,依照不同部門,裁員比重介在 5% 到 7% 不等。

中國國家主席習近平 2015 年喊出「中國製造 2025」的口號,重點發展半導體產業,並成立「國家集成電路產業投資基金」(大基金)。大基金帶動中國半導體業快速崛起,由政府資助的三家導體商處於領先地位,分別是長江存儲、長鑫存儲、福建晉華。

但隨著美中緊張局勢升息,美國加強出口管制之後,中國晶片業的技術逐漸落後美國。華為在 2019 年成為制裁的目標,中國最大晶片代工廠中芯國際很快也被鎖定。

根據國際商業策略 (IBS) 統計,中國半導體自給自足率已從 2015 年的 10% 提高到 2021 年的 24%,該機構去年曾預測到 2030 年可以突破 50%,但在美國去年 10 月加強出口管制之後,如今改口預測 2030 年可能停滯在 30%。

在此同時,由於半導體景氣反轉,市況不佳,中國晶片廠的客戶紛紛減少下單,也促使業者放慢擴張步調。

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