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〈國科會新春記者會〉台美科技合作會議新進展 吳政忠:預計5月實體召開

鉅亨網記者劉韋廷 台北 2023-02-13 13:26

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國科會主委吳政忠。(鉅亨網記者劉韋廷攝)

國科會近年致力深化國際科研合作,包含與美國、德法、中東歐國家等均有進展,同時去年也在台美 STA 架構下,簽署首項協議,聚焦在先進半導體合作 (ACED Fab) 研究計畫,媒體也關注台美科技合作會議 (STC) 進展,國科會主委吳政忠今 (13) 日透露,預計今年 5 月可望實體召開。

我國駐美大使蕭美琴近日返台,吳政忠今日在國科會新春記者會上透露,蕭美琴日前拜會國科會帶來好消息,台美科技合作會議預計會在 5 月舉辦,且是實體交流。

回顧近年台美合作進展,我美國代表處 (TECRO) 與美國在台協會華盛頓總部 (AIT/W) 2020 年 12 月在美國華府簽訂台美科學及技術合作協定 (STA) 後,去年 8 月正式簽署第一項執行協議 (IA),而 2021 年 11 月第二屆台美經濟繁榮夥伴對話 (EPPD) 中也確認雙方將舉辦第一屆台美科技合作會議,不過後來因台海局勢緊張、美國期中選舉等因素暫緩。

國科會今日新春記者會上也提出三大加強方向,包含多次提及的穩定基礎科研、培力女性科研外,還包含拓展國際交流,國科會說,歐洲地區將以跨部會與中東歐三國合作半導體人才培育,美洲地區則會在台美 STA 架構下,聚焦半導體等五大議題,亞洲則會與日本科研機構進行雙邊合作交流,並定期與新南向主要國家辦理部長、次長級科技合作會議。

在 Top-Down 合作重點項目上,國科會說,擇定半導體領域推動 2023-2026 年台灣 - 美國 (NSTC-NSF) 先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫,量子科技、太空發展、AI 等領域,也計畫與各國合作夥伴建立國家級夥伴平台,促成雙方人才互訪交流。





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