〈國科會新春記者會〉台美科技合作會議新進展 吳政忠：預計5月實體召開

國科會近年致力深化國際科研合作，包含與美國、德法、中東歐國家等均有進展，同時去年也在台美 STA 架構下，簽署首項協議，聚焦在先進半導體合作 (ACED Fab) 研究計畫，媒體也關注台美科技合作會議 (STC) 進展，國科會主委吳政忠今 (13) 日透露，預計今年 5 月可望實體召開。

我國駐美大使蕭美琴近日返台，吳政忠今日在國科會新春記者會上透露，蕭美琴日前拜會國科會帶來好消息，台美科技合作會議預計會在 5 月舉辦，且是實體交流。

回顧近年台美合作進展，我美國代表處 (TECRO) 與美國在台協會華盛頓總部 (AIT/W) 2020 年 12 月在美國華府簽訂台美科學及技術合作協定 (STA) 後，去年 8 月正式簽署第一項執行協議 (IA)，而 2021 年 11 月第二屆台美經濟繁榮夥伴對話 (EPPD) 中也確認雙方將舉辦第一屆台美科技合作會議，不過後來因台海局勢緊張、美國期中選舉等因素暫緩。

國科會今日新春記者會上也提出三大加強方向，包含多次提及的穩定基礎科研、培力女性科研外，還包含拓展國際交流，國科會說，歐洲地區將以跨部會與中東歐三國合作半導體人才培育，美洲地區則會在台美 STA 架構下，聚焦半導體等五大議題，亞洲則會與日本科研機構進行雙邊合作交流，並定期與新南向主要國家辦理部長、次長級科技合作會議。

在 Top-Down 合作重點項目上，國科會說，擇定半導體領域推動 2023-2026 年台灣 - 美國 (NSTC-NSF) 先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫，量子科技、太空發展、AI 等領域，也計畫與各國合作夥伴建立國家級夥伴平台，促成雙方人才互訪交流。