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聯電攜手益華 推3D IC混合鍵合參考流程

鉅亨網記者林薏茹 台北 2023-02-01 15:11

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聯電攜手益華 推3D IC混合鍵合參考流程。(鉅亨網資料照)

晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 與益華電腦 (Cadence) 今(1)日共同宣布,以 Cadence Integrity 3D-IC 平台為核心的 3D-IC 參考流程,已通過聯電晶片堆疊技術認證,助力產業加快上市時間。

Cadence 的 Integrity 3D-IC 平台為業界首創的全面 3D-IC 解決方案,可將系統規劃、晶片與封裝實現以及系統分析整合在單一平台上。聯電表示,混合鍵合解決方案已準備就緒,可整合廣泛、跨製程技術,支援邊緣人工智慧 (AI)、影像處理和無線通訊等終端應用開發。

雙方此次在晶圓對晶圓堆疊技術上的合作,採用聯電 40 奈米低功耗 (40LP) 製程,以 Cadence Integrity 3D-IC 平台驗證該設計流程中的關鍵 3D-IC 功能,包括系統規劃和智能凸塊 (bump) 的創建。

聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘表示,過去一年,客戶在不犧牲設計面積或增加成本情況下,尋求設計效能提升方法,讓業界對 3D-IC 解決方案興趣大為提升。

鄭子銘指出,成本效益和設計可靠度的提升,是聯電混合鍵合技術兩大主軸,同時也是此次與 Cadence 合作所創造的成果與優勢,未來將可讓共同客戶享受 3D 設計架構所帶來的優勢,同時大幅減省設計整合所需時間。
 






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