【大國博弈】據報戴爾計劃2024年停用中國製造晶片

　　《經濟通通訊社5日專訊》據《日經》引述知情人士報道,戴爾(Dell)希望到2024年停止使用中國製造的半導體,並已通知供應商大幅減少在中國生產的其他組件。

　　報道指,去年底戴爾告知供應商,希望大幅降低中國製造晶片使用,包括由非中國公司在中國工廠所生產的晶片,並指在美中關係緊張之際,此舉是該公司實現供應鏈多元化的一部分。

　　報道並指出,惠普(HP)也正在評估將生產和組裝轉移出中國的可能性,開始對供應商進行調查。(dw)