晶呈科技取得台灣芯電7成股權 跨足濕式製程半導體材料

半導體特殊氣體廠晶呈科技 (4768-TW) 擴大半導體材料版圖，除了目前手上乾式再生晶圓外，也切入濕式製程半導體材料市場，今 (3) 日宣布，正式入主台灣芯電應用科技，取得 70% 控制性股權。

晶呈表示，董事長陳亞理和濕式化學品製造商台灣芯電董事長蔡文財兩人對台灣半導體關鍵原物料發展都有使命感，認為台灣應建立關鍵原物料製造技術自主研發能力，以及完整供應鏈，因而開啟合作發展的契機。

台灣芯電目前主要產品技術開發為去光阻液 (Stripper)，可配合客戶製程需求調整配方達到製程最佳化、無 HDA 配方可降低爆炸、斷料風險，且無歐盟管制的 NMP 配方，將可完全滿足環保與先進製程客戶需求。

去光阻液目前全球產值 150 億元，台灣產值達 50 億元，台灣芯電去光阻液已經過客戶認證並開始交貨，除了去光阻液的研發，台灣芯電也聚焦 CMP 製程清洗劑 (Cleaner) 與研磨液 (Slurry) 的開發，擴大半導體材料產品線。

展望後市，晶呈認為，未來以台灣芯電的濕式化學品研發能力為本，透過晶呈科技的資本募集能力及業務行銷實力，雙方資源可望取得互補，並帶動營運成長，而晶呈晶圓重生年底月出貨量可望達 4 萬片，持續擴大半導體材料版圖。