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台積電:台積公司舉辦3奈米量產暨擴廠典禮締造先進製程重要里程碑

鉅亨網新聞中心 2022-12-29 15:12


第51款


公司代號:2330


公司名稱:台積電

發言日期:2022/12/29

發言時間:15:12:22

發言人:黃仁昭

1.事實發生日:111/12/29

2.公司名稱:台灣積體電路製造股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:不適用

6.因應措施:不適用

7.其他應敘明事項:

台積公司今日(29)假南部科學園區晶圓十八廠新建工程基地舉行3奈米量產暨擴廠

典禮,台積公司與供應商、營造協力夥伴、中央與地方政府、台灣半導體協會以及

學術界代表,共同見證台積公司在先進製程締造的重要里程碑。

台積公司在台灣深耕3奈米先進技術及擴建產能,位於南部科學園區的晶圓十八廠為

台積公司生產5奈米及3奈米製程技術的超大晶圓廠(GIGAFABR Facilities)。今日

,台積公司宣布3奈米製程技術已順利進入量產,具備良好的良率,並為第八期晶圓

廠上樑。

台積公司晶圓十八廠第一期至第八期均配置面積達5萬8,000平方公尺的大型潔淨室,

為一般標準型邏輯工廠的二倍面積。台積公司晶圓十八廠全廠區投資金額總計超過新

台幣1兆8,600億元,創造逾2萬3,500個營建工作機會,以及超過1萬1,300個直接的高

科技工作機會。台積公司除了在台灣持續擴建3奈米產能,在美國的第二期建廠亦同

步展開。台積公司預估3奈米製程技術量產第一年帶來的收入將優於5奈米在2020年量

產時的收益,並預計3奈米製程技術將在量產5年內將釋放全世界約1.5兆美元終端產品

的價值。

台積公司亦預告台積電全球研發中心將於2023年第二季在新竹科學園區正式開幕,預

計將可進駐八千位研發人員,而目前準備中的2奈米晶圓廠,分別落址新竹與中部科學

園區,共計六期的工程皆依計劃持續進展中。

3奈米量產暨擴廠典禮由台積公司董事長劉德音博士主持,與會貴賓包括行政院副院長

沈榮津先生、經濟部部長王美花女士、國家科學及技術委員會主任委員吳政忠先生、

台南市長黃偉哲先生、南部科學園區管理局局長蘇振綱先生、互助營造董事長林志聖

先生、漢唐集成董事長李惠文女士、國立成功大學校長蘇慧貞教授、長春石化總經理

蔡智全先生、廣明實業副董事長林宏信先生、應用材料集團副總裁余定陸先生,以及

營造協力夥伴、設備與材料供應商、台灣半導體協會及學術界代表等。

台積公司董事長劉德音博士於典禮致詞時表示:「台積公司保持技術領先,同時深耕台

灣,持續投資並與環境共榮。3奈米量產暨擴廠典禮展現了台積公司在台灣發展先進技

術及擴充先進產能的具體作為,我們自期與供應鏈上下游一同成長,培養未來人才,從

設計到製造、封裝測試、從設備、到材料,為世界釋放出最具競爭力的先進製程技術、

可靠的產能,驅動未來科技的創新。」

台積公司承諾透過綠色製造與環境共榮,其南科廠區建設皆依循台灣綠建築EEWH和美國

綠建築LEED認證系統指標,並導入來自「台積電南科工業再生水廠」的水資源,將逐步

達成全公司2030年前再生水替代率60%以上。自量產開始,晶圓十八廠使用20%以上再生

能源,將逐步達成2050年前百分百使用再生能源及淨零排放之永續目標。

台積公司3奈米製程技術在效能、功耗及面積(PPA)及電晶體技術上,為業界最先進的

半導體邏輯製程技術,是繼5奈米(N5)製程技術之後的另一個全世代製程。相較於N5

製程技術,台積公司3奈米邏輯密度將增加約60%,或者在相同速度下功耗降低30-35%,

並可支持創新的TSMC FINFLEX架構。

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