神基:代子公司Hot Link Technology Ltd.公告新增資金貸與金額達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上。

第23款

1.事實發生日:111/12/22

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:神基投資控股(股)公司(以下簡稱神基投控)

(2)與資金貸與他人公司之關係:

神基投控為Hot Link Technology Ltd.之母公司。

(3)資金貸與之限額(仟元):19,905,180

(4)原資金貸與之餘額(仟元):1,996,150

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):921,300

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):2,917,450

(8)本次新增資金貸與之原因:

為支應營運週轉之需要。

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無。

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):6,015,197

(2)累積盈虧金額(仟元):9,285,176

5.計息方式:

不計息。

6.還款之:

(1)條件:

視資金狀況而訂。

(2)日期:

視資金狀況而訂。

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

10,327,200

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

54.11

9.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身

10.其他應敘明事項:

無。