上市鋼鐵指強漲2.4%，鋼鐵人異軍突起？IC封裝測試介紹

1. 盤面概況 - 權值股走弱，傳產生技成強勢指標

即便美股樂觀，但本日指數開高走低，主要是大型權值類股走低的情況下由紅翻黑，當前小跌約 30 點，跌破短天期均線，預估量為 1742 億。

集中市場多方指標為

(2303-TW) 聯電、(2609-TW) 陽明、(2454-TW) 聯發科、(1590-TW) 亞德客 - KY、(2002) 中鋼。

造成盤勢壓抑的則為

(2330-TW) 台積電、(2412-TW) 中華電、(2207-TW) 和泰車、(2317-TW) 鴻海、(3711-TW) 日月光投控

櫃買市場多方指標則為

(5347-TW) 世界先進、(8299-TW) 群聯、(6472-TW) 保瑞、(4114-TW) 健喬、(5009-TW) 榮剛

拖累盤面則為

(8069-TW) 元太、(3558-TW) 神準、(6121-TW) 新普、(5903-TW) 全家、(6244-TW) 茂迪

單就漲跌點個股來看，本日科技類股走勢相對分歧，漲勢大都集中在生技、傳產個股，不過在當前量能縮減的情況下，傳產族群的走強就會壓抑科技類股的表現，同時也會壓抑指數。

2.(3443-TW) 創意重返 5 日線，矽智財族群普遍上漲，

但即便大市有壓，11 月營收年增 52% 的 (3443-TW) 創意在本日重新站回 5 日線，帶動昨普遍下挫的矽智財族群如 (3443-TW) 創意、(6643-TW)M31、(6533-TW)晶心科、(3529-TW)力旺、(3661-TW)世芯 - KY 等個股同步走強，顯示即便大市有壓，資金對於高成長的族群仍有買進的意願。

3. 歐洲缺藥、中國囤藥，中小生技走勢強勁

以大盤資金流向來看，本日上市化學生技醫療重來到 10.76%、生技醫療則來到 9.83%，均高於平均值的 5.1% 和 3.74%，並且均漲 1% 以上，而在上櫃市場的部分，生技醫療比重則是達到 33%，高於平均值的 26%，兩項數據皆顯示科技類股回落後，資金並未撤而是轉進生技族群。

其中 (4114-TW) 健喬、(4175-TW)杏一、(4747-TW)強生、(4102-TW)永日、(4167-TW)松瑞藥、(4129-TW)聯合、(4130-TW)健亞、(4157-TW)太景 *-KY、(4183-TW)福永生技、(6242-TW)立康等個股均有 5% 以上的漲幅，顯示當前市場在 CPI 數據與利率決策公布前夕，相較青睞與景氣無關的族群。

而本波生技族群的走強，主要是因歐洲缺藥加上中國防疫轉彎引發囤藥浪潮的消息所致，因此能將營收反映在消息面的個股上，就是可以留意的方向。

4. 上市鋼鐵指強漲 2.4%，鋼鐵人異軍突起？

沉寂已久鋼鐵族群在本日盤面走弱時異軍突起，上市鋼鐵指強漲 2.4%，上櫃也有 1.44% 的表現，其中 (2014-TW) 中鴻、(2028-TW)威致、(2022-TW)聚亨、(2038-TW)海光、(2007-TW)燁興、(2033-TW)佳大等個股均漲停，也帶動如 (2032-TW) 新鋼、(2031-TW)新光鋼、等鋼鐵個股成為本日盤面的焦點，若鋼鐵族群未來成交比重能夠節節攀升，就有望和生技族群共同成為盤勢觀望下的市場焦點。

二、生活聊產業 －IC 封裝測試介紹

想像一個場景，一棟建築物從無到有必須先有設計圖、再者製造、最後則是成品

驗收，而在半導體的流程對應的也是如此，當一個晶片從設計到製造出來，為確保運作正常與品質，就會進入到封裝及測試的環節。

矽晶圓在晶圓廠完生產完畢後，以防靜電包裝密封，在送到封裝測試廠測試。

材料分為三種：塑膠封裝、陶瓷封裝、金屬封裝

約有十一個步驟，依序分別是

封裝前測試、雷射修補及修補後測試、晶粒切割及黏晶、打線封裝或覆晶封裝、封膠、剪切成型、預燒前測試、預燒、全功能測試、雷射印字、封裝後測試

先談談封裝前測試，當晶片製造完成後，為確保晶片運作正常，封測廠會使用探針卡 (Probe Card) 來去測試晶圓上的晶片訊號輸入以及輸出是否正常。

與探針卡相關的公司，則是有 (6510-TW) 精測、(6223-TW)旺矽、(6683-TW)雍智科技、(6515-TW)穎崴等公司。

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