聯發科天璣8200明亮相 對決高通搶中階市場

聯發科明將推天璣8200 對決高通搶中階市場。(圖:擷取自聯發科微博)
聯發科明將推天璣8200 對決高通搶中階市場。(圖:擷取自聯發科微博)

手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 繼日前發布最新一代旗艦晶片天璣 9200 系列後,預計將在明 (1) 日推出天璣 8200 系列,持續深耕中階市場,甚至被外界認為有機會與高通 (QCOM-US)Snapdragon 8 Gen1 直球對決。

聯發科前代的天璣 8000 系列,除了在設計方面大改,也以台積電 (2330-TW)(TSM-US)5 奈米製程生產,獲眾多手機廠採用,不論在效能、能耗甚至溫控方面,表現均遠超越競爭對手,尤其天璣 8100 系列更被外界評為是今年 CP 值最高的處理器。

外界預期,聯發科由於前代天璣 8000 系列表現優異,因此天璣 8200 系列在 CPU、GPU 以及 APU 設計不會大改,僅更新至台積電 4 奈米製程,同時升級時脈運算規格,藉此維持性能、耗能平衡表現。

聯發科官方宣布,將在 12 月 1 日正式發布天璣 8200 處理器,並以「冰峰能效,神 U 再臨」的標語作為宣傳,再度強調即便手機進行高強度運算,溫控表現仍相當良好,目前也已確定 iQOO Neo7 SE 為其首發機種。


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