menu-icon
anue logo
鉅樂部鉅亨號鉅亨買幣
search icon
台股

力旺明年Q1完成5奈米製程驗證

鉅亨網記者魏志豪 台北 2022-11-07 19:20

cover image of news article
力旺與旗下熵碼出席Arm Tech Symposia攤位。(鉅亨網資料照)

力旺 (3529-TW) 今 (7) 日宣布,公司今年再度榮獲台積電開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴獎,成為嵌入式記憶體 IP 的獲獎者,同時指出,OTP 解決方案 NeoFuse 預計明年首季就會在 5 奈米製程完成可靠度驗證,還有 4 奈米製程的設計定案。

台積電年度 OIP 合作夥伴獎主要表彰開放創新平台生態系統的合作夥伴,在過去一年中,在新一代系統單晶片 (SoC) 和 3DIC 設計的卓越表現。

力旺指出,目前為止,公司已布建約 700 個矽智財 IP 在台積電的技術平台上,其中,安全 OTP 解決方案(NeoFuse 和 NeoPUF)已完成在 6/7 奈米技術製程上驗證,可支持 AEC-Q100 0 級溫度標準 (-40°C 至 150°C),並繼續積極進行在 5 奈米和 4 奈米製程的開發。

力旺預期,NeoFuse 預計明年第一季在 5 奈米製程上完成可靠度驗證,以及 4 奈米製程的設計定案。

除用於台積電先進邏輯製程的非揮發性記憶體 (NVM),力旺還為各種應用開發全面的矽智財解決方案,NeoFuse 現已通過台積電 55 奈米 BCD、28 奈米 RF HPC+ ULL 和 12 奈米 FFC + 製程的可靠度驗證,NeoMTP 也通過 90 奈米 BCD + 製程的可靠度驗證。

力旺總經理何明洲表示,公司與台積電的合作夥伴關係持續 20 多年,今年再度以嵌入式記憶體 IP 解決方案獲得台積電年度 OIP 合作夥伴獎,對公司仍是無上的榮耀,也表明客戶們對力旺的技術品質投下信任票。

台積電設計建構管理處負責人 Dan Kochpatcharin 指出,力旺與台積電將持續合作,確保共同客戶能夠獲得創新所需的領先技術,並實現最佳的設計成果。

台積電每年的年度 OIP 合作夥伴獎項專門頒發給具有最高設計、開發和技術實施標準、有助加速晶片創新的合作夥伴公司,力旺強調,公司將持續與台積電合作,透過經認證的最新技術和服務實現下一代系統單晶片和 3DIC 設計。






Empty