力旺(3529-TW)今(7)日宣布，公司今年再度榮獲台積電開放創新平台(OIP)年度合作夥伴獎，成為嵌入式記憶體IP的獲獎者，同時指出，OTP解決方案NeoFuse預計明年首季就會在5奈米製程完成可靠度驗證，還有4奈米製程的設計定案。台積電年度OIP合作夥伴獎主要表彰開放創新平台生態系統的合作夥伴，在過去一年中，在新一代系統單晶片(SoC)和3DIC設計的卓越表現。力旺指出，目前為止，公司已布建約700個矽智財IP在台積電的技術平台上，其中，安全OTP解決方案（NeoFuse和NeoPUF）已完成在6/7奈米技術製程上驗證，可支持AEC-Q1000級溫度標準(-40°C至150°C)，並繼續積極進行在5奈米和4奈米製程的開發。力旺預期，NeoFuse預計明年第一季在5奈米製程上完成可靠度驗證，以及4奈米製程的設計定案。除用於台積電先進邏輯製程的非揮發性記憶體(NVM)，力旺還為各種應用開發全面的矽智財解決方案，NeoFuse現已通過台積電55奈米BCD、28奈米RFHPC+ULL和12奈米FFC+製程的可靠度驗證，NeoMTP也通過90奈米BCD+製程的可靠度驗證。力旺總經理何明洲表示，公司與台積電的合作夥伴關係持續20多年，今年再度以嵌入式記憶體IP解決方案獲得台積電年度OIP合作夥伴獎，對公司仍是無上的榮耀，也表明客戶們對力旺的技術品質投下信任票。台積電設計建構管理處負責人DanKochpatcharin指出，力旺與台積電將持續合作，確保共同客戶能夠獲得創新所需的領先技術，並實現最佳的設計成果。台積電每年的年度OIP合作夥伴獎項專門頒發給具有最高設計、開發和技術實施標準、有助加速晶片創新的合作夥伴公司，力旺強調，公司將持續與台積電合作，透過經認證的最新技術和服務實現下一代系統單晶片和3DIC設計。
