三星：記憶體明年下半年回溫 晶圓代工獲車用、IoT新訂單

三星電子今 (27) 日召開法說會，針對旗下設備、晶圓代工、顯示三大業務群釋出展望，公司指出，記憶體業務明年下半年可望在資料中心需求帶動下回溫，晶圓代工明年則拿下新車用、IoT 訂單，並將加速先進製程開發。

展望第四季，三星指出，全球 IT、記憶體需求持續疲軟，將提高晶圓代工 (DS)、顯示 (SDS) 獲利，設備 (DX) 業務獲利也將維持一定水準。

三星表示，DS 部門中記憶體業務第四季將持續經歷庫存調整，而 System LSI 可望受惠手機客戶發布新產品，激勵 SoC 產品營收，晶圓代工方面，全球客戶需求仍穩健，加上良率提升將帶動該業務獲利表現。

SDS 方面，終端消費力道放緩導致手機今年成長不如以往，影響第四季手機面板出貨，不過 OLED 持續導入高階市場，帶動出貨成長；大尺寸面板將持續導入 QD-OLED。

DX 事業群主要分為移動設備 (MX) 與網通設備 (NW)、電視 (VD) 與 DA (家電)，MX 受惠新品發表，將帶動第四季出貨增加，NW 持續拓展北美、日本市場；電視與家電中，看好高階市場旺季來臨，可望帶動業務獲利。

展望明年，記憶體市況方面，預計地緣政治不確定性波及上半年需求狀況，預計資料中心建置將帶動下半年需求，不過，其中 NAND 明年市況要回溫機率不高，產品方面，看好 DDR5、LPDDR5X 新品市場擴大，為營運帶來支撐。

此外，晶圓代工預計車用、IoT 訂單將增加，公司也將持續縮小與龍頭廠距離，強化先進製程節點研發。DX 將聚焦高價值產品，並持續推出新應用，強化產品線、擴大市占率。