半導體矽晶圓出貨 Q3連三季再創新高

半導體矽晶圓出貨 Q3連三季再創新高。(圖:AFP)
半導體矽晶圓出貨 Q3連三季再創新高。(圖:AFP)

國際半導體產業協會 (SEMI) 公布最新統計,第三季半導體矽晶圓出貨面積達 37.41 億平方英吋,季增 1%,並寫下連三季創新高紀錄。

SEMI 統計,第三季半導體矽晶圓出貨面積達 37.41 億平方英吋,季增約 1%,年增 2.5%。

SEMI 表示,半導體產業無懼總體經濟遭遇逆風,矽晶圓出貨量持續成長,由於矽晶圓在產業中扮演重要角色,對其維持長期成長動能具信心。

半導體供應鏈持續面臨庫存調整,受手機、PC 等部分客戶需求轉弱影響,台積電 (2330-TW)(TSM-US) 第四季 7、6 奈米製程投片遞延,產能利用率較過去 3 年的高點下滑,並預期相關情況將延續至明年上半年,且台積電總裁魏哲家近期罕見鼓勵員工休假,也讓市場憂心,半導體景氣寒風將吹向上游矽晶圓等供應鏈。

環球晶 (6488-TW) 董事長徐秀蘭日前則表示,第四季營收還會持續創新高,目前長約客戶並未出現違約或要求放緩擴產時程,僅在拉貨方面調整產品組合,且由於長約比重高,受景氣修正影響相對小。


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