聯茂Q3營收63.54億年減28% 創7季以來新低

聯茂執行長蔡馨暳。(鉅亨網記者張欽發攝)
聯茂執行長蔡馨暳。(鉅亨網記者張欽發攝)

銅箔基板 (CCL) 廠聯茂 (6213-TW) 今 (5) 日公布最新營收,9 月營收爲 20.92 億元,月增 1.8%,年減 25.82%,第三季營收 63.54 億元,創 7 季以來新低,季減 16.9%,年減 28.85%,目前聯茂江西擴產計畫不變,預期 2023 年江西廠規模將擴大為 120 萬張 CCL 月產能;聯茂前 9 月營收 222.69 億元,年減 9.08%。

執行長蔡馨暳表示,聯茂今年受總體環境干擾而面臨逆風,高速、高頻銅箔基板材料未來升級趨勢不會改變,隨著下一世代伺服器與高階汽車電子等多元應用驅動下,對明後年營運展望樂觀看待,聯茂也計畫赴東南亞設廠。

聯茂江西第三期產能將如期在今年第四季起陸續開出,預期 2023 年第三季全數擴建完成,屆時整體規模為 120 萬張 CCL 月產能。

蔡馨暳指出,雖然短期全球消費性需求出現雜音,聯茂仍將如期進行江西廠第三期的擴產,除了因應產能汰舊換新以提升營運效率,主要也因為聯茂對產能的規劃是一路延伸至 2030 年,未來無論是聯茂市占率領先的伺服器與車用應用,或是 HDI 以及與 MGC 合作的 BT 載板積層材料,都將趨動中長期客戶對聯茂高階電子級材料需求,對明、後整體產能利用率及營運表現正向看待。

聯茂統計指出,至 2022 上半年,資料中心伺服器和基地台等網通相關高速材料應用已佔整體營收 57%。未來聯茂除持續開發高階 CCL 材料,也與 MGC 合資投入 BT 載板積層材料,多方切入不同應用市場,預期未來幾年成果將逐步顯現。

聯茂 2022 年上半年稅後純益爲 12.44 億元,每股純益 3.25 元。


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