鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)股價急跌至105.0元，跌幅達7.08%鉅亨網新聞中心2022-09-26 09:45精材(3374-TW)26日09:45股價下跌8元，報105.0元，跌幅7.08%，成交1,175張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌7.38%，櫃買指數下跌3.52%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：-937 張 外資買賣超：-631 張 投信買賣超：-208 張 自營商買賣超：-98 張 融資增減：+93 張 融券增減：+193 張最新相關新聞 盤中速報 - 精材(3374)股價急跌至112.5元，跌幅達7.02% 中秋節後向上變盤 這些股有超額利潤 巴菲特大買蘋果 蘋概股再度風生水起 ? 〈台股盤前要聞〉蔣尚義揭入中芯心路歷程、華碩Q2獲利大減 今日必看財經新聞 〈精材法說〉調升全年資本支出 新廠估2024年底完工 文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀盤中速報 - 飛寶企業(4413)急拉3.77%報17.2元，成交5張盤中速報 - 光焱科技(7728)大漲7.01%，報450.5元盤中速報 - 騰雲(6870)大跌7.72%，報245元盤中速報 - 可寧衛(8422)股價拉至漲停，漲停價26.95元，成交58,011張鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 九豪(6127)股價急跌至14.6元，跌幅達7.3%下一篇盤中速報 - 半導體類指數類股表現疲軟，跌幅2.03%，總成交額553.32億0
